정보기술공원

다낭, 반도체 패키징 기술 생산 위한 1조8000억동 규모 실험실 프로젝트 착공

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

다낭, 1조8000억동 규모 반도체 패키징 기술연구소 프로젝트 착공

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

다낭은 총 1조 8,000억 VND를 투자하여 반도체 마이크로칩을 위한 첨단 패키징 기술을 생산하는 연구소 프로젝트(Fab-Lab) 건설을 시작했습니다.

Báo Đà Nẵng

28/07/2025

다낭 소프트웨어 단지 25,000m² 임대 공간 아직 오픈 안해

Báo Tuổi Trẻ

16/01/2025