Công nghệ đột phá của iPhone 18 Pro

Minh họa thiết kế iPhone 18 Pro dựa trên tin đồn. Ảnh: MacRumors.

Trong bài viết mới trên GF Securities, nhà phân tích Jeff Pu cho biết một số mẫu iPhone ra mắt năm 2026, gồm iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone màn hình gập (tạm gọi iPhone 18 Fold) sẽ trang bị chip Apple A20.

Dựa trên tin đồn, A20 sẽ có nhiều nâng cấp lớn về thiết kế so với dòng chip A18 (dùng trên iPhone 16) và A19 (dự kiến trang bị trên iPhone 17).

Chip A20 được sản xuất trên tiến trình 2 nm của TSMC (N2). Để so sánh, dòng chip A18 sử dụng quy trình 3 nm thế hệ thứ 2 (N3E), trong khi chip A19 sẽ có quy trình 3 nm thế hệ 3 (N3P).

Quá trình chuyển từ 3 nm sang 2 nm dự kiến bắt đầu từ iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold. Theo MacRumors, tiến trình nhỏ đồng nghĩa mỗi chip chứa nhiều bóng bán dẫn hơn, giúp tăng hiệu suất và tối ưu tiêu thụ năng lượng.

Dựa trên tin đồn, chip A20 dự kiến cho hiệu năng cao hơn 15%, tiết kiệm năng lượng tối đa 30% so với A19. Cần lưu ý các con số 3 nm hay 2 nm chủ yếu được TSMC dùng để marketing, không phải kích thước chip thực tế.

Hồi tháng 3, nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities cũng dự đoán chip A20 sẽ sản xuất trên tiến trình 2 nm. Thời điểm đó, Kuo cho biết TSMC đang tăng cường sản xuất thử nghiệm chip 2 nm.

Ngoài quy trình 2 nm, Pu cho biết chip A20 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói mới của TSMC, mang tên WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).

Thiết kế mới cho phép tích hợp RAM trực tiếp lên tấm wafer cùng CPU, GPU và Neural Engine, thay vì nằm cạnh chip và kết nối bằng cầu nối hoặc chất nền silicon (silicon interposer).

Thay đổi trên có thể mang đến lợi ích cho iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold, ví dụ như Apple Intelligence nhanh hơn, tối ưu thời lượng pin và quản lý nhiệt độ. Điều này cũng giúp thu nhỏ A20, tạo không gian cho linh kiện khác.

Jeff Pu cho biết TSMC đang xây dựng dây chuyền sản xuất chuyên dụng cho thiết kế WMCM, dự kiến vận hành hàng loạt từ cuối năm 2026.

“TSMC sẽ thành lập dây chuyền sản xuất WMCM chuyên dụng tại cơ sở AP7, tận dụng thiết bị và quy trình tương tự công nghệ đóng gói CoWoS-L nhưng không cần chất nền.

Thông tin từ chúng tôi cho thấy TSMC đang chuẩn bị dây chuyền với công suất tối đa 50 KPM (50.000 tấm wafer mỗi tháng) vào cuối năm 2026, ước tính tăng lên 110-120 KPM vào cuối năm 2027 khi công nghệ được áp dụng đại trà”, nhà phân tích cho biết.

Nguồn: https://znews.vn/cong-nghe-dot-pha-cua-iphone-18-pro-post1558259.html