サムスン、日本に新たなチップ開発センターを建設予定

サムスンは世界最大のメモリチップメーカーです。

日経アジアは5月13日、東京の南西に位置する横浜に新たな半導体センターを建設する費用が少なくとも3億円（2億2200万ドル）になると報じた。横浜にはサムスンがサムスンR&Dインスティテュート・ジャパンという研究施設を構えている。新センターは横浜市内の別の場所に建設される予定だ。

この投資計画は、日本と韓国両国の半導体産業の成長を後押しすると期待されています。サムスンは現在、世界最大のメモリチップメーカーであり、日本は半導体製造用基板と半導体製造装置の主要生産国です。

新たな投資プロジェクトに関する具体的な情報はまだありません。サムスンが試作チップ製造装置の生産ラインを建設するということだけが分かっています。

さらに、新しいセンターは半導体製造プロセスの「バックエンド」段階、つまり完成品に重点を置くことになります。

このセンターは数百人の従業員を雇用し、2025年に稼働を開始する予定だ。韓国の複合企業は半導体投資に対する日本政府の補助金を活用している。

サムスンはこの情報についてコメントを控えた。

前述のように、韓国で最も価値の高い企業によるこの動きは、両国のチップ業界間のさらなる協力に貢献すると期待されている。

この投資プロジェクトは、韓国の尹錫悦大統領と日本の岸田文雄首相の連続会談に続く、極めて象徴的な動きである。

サムスンの強力なライバルである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）も、2021年に日本に多額の投資を行った。TSMCはまた、東京の北東にある筑波に研究開発施設を維持している。

かつて世界有数の半導体メーカーであった日本は、外国投資を誘致することで国内の半導体生産基盤の再構築に取り組んでいます。サムスン以前は、TSMCとマイクロン（米国）が日本の主要な外国投資家であり、政府から補助金を受けていました。

ソースリンク: https://thanhnien.vn/samsung-du-kien-xay-trung-tam-moi-ve-phat-trien-chip-o-nhat-ban-185230513193319567.htm