삼성전자, 반도체 생산 확대 위해 일본과 '손잡는다'

이는 이 산업 분야에서 일본과 한국 간의 협력을 촉진하기 위한 상징적인 이니셔티브입니다.

이에 따라 새로운 시설은 300억 엔(2억 2,200만 달러) 이상의 비용이 들 것으로 예상되며, 현재 삼성리서치앤드디어 재팬(Samsung Research and Development Institute Japan)의 본사가 있는 도쿄 남서쪽의 요코하마에 위치할 것으로 예상됩니다.

삼성은 반도체 제조 공정에서 획기적인 발전을 이루기 위해 일본의 소재 및 장비 제조업체와 더 긴밀히 협력해야 한다고 생각합니다.

삼성은 세계 최대의 메모리 칩 제조업체이고, 일본은 웨이퍼와 파운드리 장비 등 반도체의 기본 소재 분야에서 선두적인 생산국입니다.

새로운 시설은 2025년에 가동될 예정이다. 삼성은 일본 정부 가 반도체 분야에 제공하는 100억 엔이 넘는 보조금을 활용하고자 한다.

한국에서 가장 가치 있는 기업의 움직임은 두 나라 반도체 산업 간의 협력을 더욱 촉진할 수 있습니다.

이번 투자는 윤석열 한국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리 가 이끄는 한일 양국의 새로운 파트너십에 따른 것입니다. 두 정상은 다음 주 히로시마에서 열리는 G7 정상회의를 계기로 별도로 만날 것으로 예상됩니다.

삼성의 최대 경쟁사인 TSMC 또한 2021년 일본에 대규모 투자를 단행하며 대만 내 칩 생산 과다 집중에 대한 우려 속에 생산 기반을 다각화했습니다. TSMC는 또한 도쿄 북동쪽 쓰쿠바에 연구개발 시설을 운영하고 있습니다.

한때 메모리 칩 생산에서 세계적 선두주자였던 일본은 외국인 투자를 유치하여 제조 기반을 재건하려 하고 있습니다. TSMC와 마이크론 테크놀로지는 일본의 주요 외국인 투자자이며 정부 보조금을 받아왔습니다.

삼성의 새로운 시설은 반도체 제조의 백엔드, 특히 회로 기판에 통합되어 최종 제품으로 사용되는 웨이퍼를 패키징하는 데 중점을 둘 예정입니다.

전통적으로 R&D는 제조 공정의 초기 단계에 집중하여 회로를 최대한 축소하는 것을 목표로 했습니다. 그러나 많은 사람들은 추가적인 미세화에는 한계가 있다고 생각하며, 앞으로는 반도체 웨이퍼를 여러 겹 적층하여 3D 칩을 만드는 것과 같은 백엔드 공정 개선에 집중할 것입니다.

(닛케이아시아 보도)

원천: https://vietnamnet.vn/samsung-electronics-bat-tay-nhat-ban-mo-rong-san-xuat-ban-dan-2142943.html