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베트남 반도체 산업의 미래 - 마지막 기사: 사슬의 끝에 갇히지 않는 방법

베트남은 현재 조립, 테스트, 패키징(ATP) 단계에 불과해 글로벌 반도체 공급망의 저가치 부문에 갇힐 위기에 처해 있습니다.

Báo Tin TứcBáo Tin Tức05/10/2025

사전 설계 및 첨단 제조와 같은 가치 사다리를 오르기 위해 가장 큰 과제는 인재 격차를 메우고 체계적인 전략을 구축하는 것입니다. 이를 위해서는 정부, 기업, 교육 기관의 협력이 필요합니다.

사진 설명

베트남 반도체 산업의 미래는 여러 요인에 달려 있습니다. 예시 사진

인재 병목 현상과 후반 작업 디자인의 한계

베트남은 세계 유수의 기술 기업들의 주요 진출지로 자리 잡았지만, 반도체 산업의 현재 준비 상태는 조립, 테스트, 패키징(ATP) 부문에만 국한되어 있습니다. 세계은행의 최신 보고서에 따르면, 베트남은 여전히 ​​세계 반도체 공급망의 하위권에 머물러 있습니다. 베트남은 주로 물리적 배치 및 검증 테스트를 포함하는 설계 이후 부문에서 역량을 구축했지만, 이 부문은 AI에 의해 자동화될 위험이 점점 커지고 있습니다.

RMIT 베트남 대학교 반도체 설계 및 산업 4.0 연구 그룹 책임자인 부이 쑤언 민 박사는 중요한 한계를 지적하며, "베트남에는 아직 국내 반도체 웨이퍼 제조 공장이 없습니다. 이는 베트남이 칩 설계 및 첨단 제조와 같은 고부가가치 분야로 진출하는 데 제약이 됩니다."라고 말했습니다.

기술 전문가들에 따르면, 특히 부가가치가 가장 높고 R&D가 가장 많이 필요한 프리디자인 분야에서 가치 사다리를 오르려면 베트남은 양적, 질적 측면에서 엄청난 인재 격차에 직면하게 될 것입니다. 문제는 단순히 더 많은 인재가 필요한 것이 아니라, 다른 수준의 인재가 필요하다는 것입니다. 따라서 교육 요건이 크게 증가하여, 프리디자인 기업 채용 인력의 약 3분의 1이 대학원 학위를 요구하게 될 것입니다.

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현재 베트남의 반도체 산업은 조립, 테스트, 패키징(ATP) 부문에만 집중되어 있습니다. 설명용 사진

그러나 인재들의 실제 역량과 전문성에는 여전히 격차가 존재합니다. 한편, 구직 활동은 IC 설계 프로세스 전반에 대한 실무 경험과 심층적인 방법론을 요구하는 경우가 많은데, 베트남 졸업생들에게는 이러한 역량이 부족합니다. 특히 하드웨어 엔지니어에게도 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 역량에 대한 요구가 점차 높아지고 있지만, 베트남 고등교육기관들은 아직 졸업생들에게 이러한 전문성을 갖추도록 교육하지 못하고 있습니다.

이러한 과제는 취약한 대학원 교육 및 교수진 개발 주기, 고등교육 및 연구개발에 대한 지속적인 투자 부족, 고등교육기관과 산업계 간의 연계 부족, 그리고 연구 및 혁신 인프라의 격차 등 네 가지 체계적인 장벽에서 비롯됩니다. 또한, 우수한 졸업생 중 상당수가 박사 학위를 취득한 후 해외로 진출하는 "두뇌 유출" 현상도 지속되고 있습니다.

혁신 활성화를 위한 세 가지 방향과 솔루션

세계은행 연구팀은 베트남의 반도체 산업이 가치 사슬의 마지막에 '갇혀' 있는 상황을 해결하기 위해 베트남이 입지를 개선하기 위해 세 가지 전략적 방향을 따를 수 있다고 분석하고 제안했습니다.

첫 번째 방향은 설계 이후 단계의 지속적인 확장입니다. 하지만 베트남이 도약하기 위해서는 사전 설계 단계로 전환하고, 국산 IC 및 완전한 시스템-인-칩(SIPC) 제품에 대한 지식재산권(IP)을 개발하여 고부가가치 설계 작업과 저작권 수익을 창출해야 합니다. 세 번째 방향은 2.5D/3D IC 적층 및 시스템-인-패키지(SiP) 기술과 같은 최신 기술을 적용하여 첨단 패키징으로 도약하는 것입니다.

혁신과 기술 인재의 순환을 활성화하기 위해 베트남은 인재 공급을 빠르게 확대하고 역량을 강화해야 합니다. 이를 위해서는 정부 , 기업, 대학 간의 체계적인 전략 조율이 필수적입니다. 부이 쑤언 민 박사는 인적 자원, 인프라, 지식 재산권 보호에 대한 상당한 투자 없이는 절호의 기회를 놓칠 위험이 있다고 경고했습니다.

정책 및 인프라와 관련하여, 부이 쑤언 민 박사는 정부가 특혜 정책 및 기술 인프라 구축에 주도적인 역할을 해야 한다고 강조했습니다. 동시에 국가 반도체 제조 공장에 투자하고, TSMC나 글로벌파운드리와 같은 주요 기업과 지식재산권 보호 및 기술 이전 계약을 강화해야 합니다. 베트남은 또한 국가 공유 인프라, 고등교육기관 및 스타트업이 연구소를 이용할 수 있도록 개방형 접근 방식에도 투자해야 합니다.

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많은 어려움에도 불구하고 베트남 반도체 산업은 여전히 ​​꾸준한 발전을 이루고 있습니다. 사진 설명

한편, 베트남은 첨단 기술 분야 대학원 장학금 지급, 특별 인센티브를 통한 글로벌 기술 인재 유치 및 유지 프로그램 시행 등 인재 격차 해소에 초점을 맞춘 해결책도 필요합니다. 이와 함께 기업과의 협력을 통해 대학 교육 프로그램을 현대화하는 것도 필수적입니다. 민 박사는 학계와 기업 간의 긴밀한 연계를 구축하여 실무에 투입 가능한 인재를 양성하는 것이 중요하다고 강조했습니다.

또한 베트남은 고등교육기관-기업-정부 간 연계와 기술 클러스터를 통한 FDI 파급 효과를 증진해야 하며, 이는 중요한 해결책입니다. 이에 따라 민 박사는 비엣텔, FPT와 같은 베트남 기업과 인텔, 삼성, 케이던스, 시놉시스, TSMC와 같은 세계 유수의 반도체 기업 간의 협력을 촉진하여 지식과 기술을 공동으로 이전할 것을 제안했습니다.

스타트업 관점에서 호치민시 반도체기술협회 부회장인 Duong Minh Tam 씨는 베트남이 스타트업을 육성하기 위해 4가지 솔루션 그룹을 동시에 구축해야 한다고 강조했습니다. 여기에는 설계-제조-패키징 및 테스트라는 반도체 기술의 3대 영역을 연결하는 부서와 서비스 조직을 설립하는 데 대한 투자를 장려하는 것이 포함됩니다.

전문가들에 따르면, 베트남은 현재 성장세를 보이고 있으므로 지금이 바로 열망을 행동으로 옮길 때입니다. 지금 필요한 것은 베트남이 투자자를 유치하고 유지하기 위한 올바른 정책 체계를 구축하는 동시에, 산업의 지속가능한 미래를 보장하는 데 필요한 역량을 개발하는 것입니다.

출처: https://baotintuc.vn/khoa-hoc-cong-nghe/tuong-lai-nganh-ban-dan-viet-nam-bai-cuoi-lam-sao-de-khong-bi-mac-ket-o-chuoi-cuoi-20250930095714522.htm


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