Dự án Fab-Lab được đánh giá là mô hình tiên phong tại Việt Nam trong lĩnh vực đóng gói vi mạch, mang ý nghĩa chiến lược trong việc phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị và Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050 theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ.
Dự án được đầu tư với tổng vốn 1.800 tỉ đồng, xây dựng trên diện tích 2.288m² với tổng diện tích sàn hơn 5.700m², dự kiến đi vào vận hành trong quý IV.2026.
Dự án chia làm hai khu vực chính: khu vực phòng lab nghiên cứu các công nghệ đóng gói mới như FOWLP, 2.5D/3D IC, Silicon Interposer, Silicon-Bridge; và khu vực phòng fab thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, ứng dụng các thiết bị hiện đại như lithography, wafer bonding, hệ thống đo kiểm chuẩn quốc tế. Khi hoàn thiện, Fab-Lab dự kiến đạt công suất 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ cả thị trường trong nước và quốc tế.
Phát biểu tại buổi lễ, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng nhấn mạnh vai trò của đóng gói - kiểm thử như một mắt xích chiến lược, giúp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
Dự án là mô hình phối hợp linh hoạt giữa Nhà nước và doanh nghiệp, với phòng Lab là trung tâm thử nghiệm đổi mới sáng tạo, đặt nền móng đào tạo nhân lực chất lượng cao, thu hút đầu tư, chuyển giao công nghệ.
Bộ Khoa học và Công nghệ cam kết đồng hành cùng Đà Nẵng trong xây dựng cơ chế hỗ trợ hạ tầng nghiên cứu - thử nghiệm, kết nối các chương trình quốc gia và quốc tế trong lĩnh vực đóng gói, thiết kế, kiểm thử vi mạch.
Lãnh đạo thành phố Đà Nẵng cũng khẳng định việc phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số là đột phá hàng đầu trong nhiệm kỳ 2025-2030. VSAP Lab được kỳ vọng trở thành mô hình "lab-fab" kiểu mẫu - tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất và đào tạo - phục vụ đóng gói vi mạch tiên tiến cho chip AI, cảm biến, y sinh và thiết bị giao tiếp tốc độ cao.
Thành phố cam kết tạo điều kiện thuận lợi về hạ tầng, cơ chế hành chính và nguồn nhân lực để dự án triển khai đúng tiến độ, an toàn, hiệu quả. VSAP Lab sẽ là hạt nhân hình thành cụm đổi mới sáng tạo ngành bán dẫn, góp phần hiện thực hóa khát vọng xây dựng Đà Nẵng trở thành trung tâm công nghệ cao của cả nước và kỳ vọng trở thành “thỏi nam châm” thu hút chất xám, là cái nôi của công nghệ đóng gói tiên tiến “Make in Vietnam”.
Ngay sau buổi lễ, đoàn công tác Bộ Khoa học và Công nghệ đã đến thăm Trung tâm R&D về Công nghệ cao và Chip bán dẫn FPT và lớp đào tạo thiết kế vi mạch tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2.
Nguồn: https://baovanhoa.vn/nhip-song-so/da-nang-khoi-dong-du-an-fablab-1800-ti-dong-156911.html
Bình luận (0)