ダナン半導体デー2025で多くの重要な前進

ダナン金融技術週間2025の一環として、ダナン半導体デー2025の開会式が8月30日朝、ダナン市行政センターで開催されました。

ダナン半導体デー2025の様子。

このイベントには、ホーチミン市国家大学党中央委員会委員、学長のヴー・ハイ・クアン准教授、ダナン市党委員会副書記、人民委員会委員長のルオン・グエン・ミン・チエット党中央委員会代議員、マーク・ナッパー駐ベトナム米国大使および外交使節団、市の各部局、機関、支部の指導者の代表、半導体マイクロチップ技術開発の研究、応用、管理の専門家、企業、国内外の技術コミュニティが出席した。

開会の辞で、ダナン市党委員会副書記、ダナン市人民委員会委員長のルオン・グエン・ミン・チエット同志は、第1回イベント「ダナン半導体デー」の開催から1年が経ち、ダナン市は政策、インフラ、人材、投資誘致の4つの面で大きな進歩を遂げたと述べた。

ダナン市人民委員会のルオン・グエン・ミン・チエット委員長が演説する。

これを受けて、ダナン市は、2025年1月21日付の決定第257/QD-UBND号で半導体マイクロチップおよび人工知能分野の開発に関するプロジェクトを発行し、2030年までの目標を定めて、ダナンをマイクロチップ設計と人工知能の応用において国内トップ3の中心地の1つにすることを決定しました。

半導体および人工知能（AI）産業における優秀な人材育成ネットワークとイノベーション・エコシステムを構築します。半導体分野で少なくとも5,000人の優秀な人材を育成することに重点的に取り組みます。また、半導体分野で少なくとも30社の設計企業、2社のパッケージング企業、そして少なくとも5社のスタートアップ企業を設立します。

ホーチミン市国家大学学長、党中央委員のヴー・ハイ・クアン准教授が講演した。

ダナンのマイクロチップおよび半導体エコシステムは、当初の設計企業 8 社から、パッケージングとテストのさまざまな段階に参加する 25 社に拡大しました。

ダナン市人民委員会のルオン・グエン・ミン・トリエット委員長は、ダナン半導体デー2025で交換・共有されたアイデアが実践的な取り組みや協力を生み出し、特にダナン市、そしてベトナム全体におけるマイクロチップと半導体のエコシステムの急速かつ持続可能な発展に貢献すると考えています。

午前の会議セッションに参加する代表者たち。

ダナン半導体デー2025では、代表団が半導体技術の進歩に関する多くの重要な論文を発表し、8月30日午前中に開催された「未来社会の基盤技術：エレクトロニクスとフォトニクスの交差点」と、同日午後に開催された「サプライチェーンとクリーンルームインフラソリューションの連携」という2つのテーマ別セミナーが開催されました。

ダナン半導体デー2025での議論。

特に、VinFuture Foundationとダナン大学の参加を得て、ワークショップ「未来社会のための基礎技術：エレクトロニクスとフォトニクスの交差点」が開催され、エレクトロニクス、半導体、フォトニクス産業における市場開発の動向や新技術を更新し、先進的なパッケージングと統合フォトニックシステムの分野での研究開発と製品の商業化における協力を促進しました。

コング・ヴィン

出典: https://nhandan.vn/nhieu-buoc-tien-quan-trong-tai-ngay-vi-mach-ban-dan-da-nang-2025-post904809.html