미국, 반도체 생산 촉진에 2억3800만달러 지출

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캐슬린 힉스 국방부 부장관은 작년에 제정된 CHIPS 및 과학 법(CHIPS and Science Act)의 일환으로 이 보조금을 발표했습니다. 이 법은 과학 기술 분야에 2,800억 달러를 지원하며, 이 중 약 520억 달러는 미국 반도체 생산 활성화에 사용됩니다.

8개의 마이크로일렉트로닉 커먼즈 혁신 허브는 매사추세츠, 인디애나, 노스캐롤라이나, 애리조나, 오하이오, 뉴욕, 캘리포니아에 위치할 예정입니다. 30개 주 이상에서 360개 이상의 기관이 참여할 예정입니다.

캐슬린 힉스 미국 국방부 부장관이 2023년 9월 20일 혁신 센터에 2억 3,800만 달러의 자금을 지원한다고 발표한 후 펜타곤에서 기자들에게 연설하고 있다. (사진: 미국 국방부 )

국방부에 따르면, 2023년부터 2027년까지 20억 달러의 자금이 마이크로일렉트로닉스 커먼즈(Microelectronics Commons) 프로그램에 투입될 예정입니다. 이 프로그램은 반도체 기술을 활용한 하드웨어 프로토타입 제작 및 랩-투-팹(lab-to-fab) 전환을 가속화하는 데 도움이 될 것입니다. 이 프로그램의 전반적인 목표는 향후 공급망 문제를 완화하고 군에 최첨단 반도체를 공급하는 것입니다.

"연구실에서 제조 공장으로" 의 격차는 힉스 차관보가 "연구개발과 제조 사이의 악명 높은 죽음의 계곡"이라고 부르는 것입니다.

국방부는 군에 중요한 6개 분야를 선정했으며, 각 커먼즈 허브는 그중 하나 이상에서 "미국의 리더십을 강화" 할 것입니다. 여기에는 5G/6G, 보안 엣지 사물 인터넷(Secure Edge IoT), AI 하드웨어, 양자 기술, 전자전, 그리고 상용 기술 대비 도약이 포함됩니다.

또한, 허브들은 각 지역과 전체 경제의 경제 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 첫 5년 주기가 끝나면 허브들은 자립을 달성할 수 있을 것입니다.

허브는 미국인이 기술을 갖추도록 보장하기 위한 교육 및 재교육 모델을 구축하는 등 진행 중인 마이크로 전자공학 연구 및 개발을 지원하는 데 필요한 생태계를 개발하는 임무를 맡고 있습니다.

힉스 부장관에 따르면, 이러한 허브는 군대가 매일 사용하는 함선, 항공기, 탱크, 장거리 탄약, 통신 장비, 센서 등에 최첨단 마이크로칩을 탑재하려는 국방부의 임무와 관련된 많은 기술적 과제를 해결할 것입니다.

IBM의 CEO인 아빈드 크리슈나는 이 센터가 국내 반도체 인력을 강화하고 R&D 역량을 자극하여 미국의 반도체 산업에서의 선도적 지위를 유지함으로써 국가를 위해 중요한 역할을 할 것이라고 말했습니다.

(레지스터에 따르면)