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Galaxy S25はiPhone 17 Airに匹敵するほどの薄さを実現

Báo điện tử VOVBáo điện tử VOV18/09/2024

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Galaxy S25は、iPhone 16の主なライバルの1つです。以前のレンダリングでは、丸みを帯びたエッジを備えたこれまでで最も薄いUltraスマートフォンになると期待されているGalaxy S25 Ultraについて言及されていましたが、ベースのGalaxy S25はさらに薄くなっています。

サムスンの有名リーカーによる最新のレンダリング画像によると、Galaxy S25の厚さはわずか7.2mmです。ちなみに、Galaxy S24は7.6mmです。これは多くの人々を大いに興奮させており、Appleが開発中の超薄型スマートフォン、iPhone 17 Airにとって大きな挑戦となるでしょう。

iPhone 17 Airの最も注目すべき点は、Appleが薄さを実現するために製品の性能を犠牲にしているように見えることです。さらに、この端末はiPhone 17 Pro Maxよりも高価と言われており、ハードウェア構成ではなく薄さにこだわる人向けの製品と言えるでしょう。

最近のリーク情報によると、Appleは来年のiPhone 17 Proモデル向けにTSMCの2nmチップ供給をすべて確保する見込みです。つまり、標準モデルのiPhone 17、そしてiPhone 17 Airでさえ、iPhone 16シリーズに搭載されているA18プロセスで製造された3nmチップで終了し、製品間の差別化を図る可能性が高いということです。

一方、サムスンは1.4nmチップの研究開発に取り組んでおり、Exynosで強力な復活を遂げ、Ultraスマートフォンの地位向上に貢献しようと決意している。同社はこのチップを下位セグメント、特に標準モデルのGalaxy S25に投入する可能性は低いだろう。

サムスンのチップ展開計画に関わらず、2025年は超薄型スマートフォンにとって興味深い年となるでしょう。問題は、メーカーが目指す薄さを実現するために小型化を余儀なくされたデバイスのバッテリー寿命に、これがどのような影響を与えるかということです。


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出典: https://vov.vn/cong-nghe/tin-cong-nghe/galaxy-s25-mong-an-tuong-de-thach-thuc-iphone-17-air-post1122111.vov

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