SMIC, 3nm 칩 제조 기술 개발

기즈모차이나 에 따르면 SMIC는 스마트폰 칩 생산에 사용될 수 있는 2세대 7nm 칩 기술을 개발했다고 합니다. SMIC는 이에 그치지 않고 현재 5nm 및 3nm 칩 제조 기술 연구를 진행하고 있습니다.

SMIC는 DUV 장비를 이용해 3nm 칩을 생산해 획기적인 발전을 이루고자 합니다.

이 연구는 회사의 R&D 팀에서 내부적으로 진행하고 있으며, TSMC와 삼성에서 근무한 유명 반도체 과학자 이자 반도체 산업에서 가장 뛰어난 인재 중 한 명으로 여겨지는 공동 CEO인 량몽송이 이끌고 있습니다.

이는 현재의 제약이 SMIC의 7nm보다 진보된 칩 개발 진전을 완전히 막을 수는 없다는 것을 의미합니다. 이는 단지 회사의 진전을 더디게 할 뿐이지만, 여러 요인들이 복합적으로 작용하여 SMIC가 이러한 어려움을 극복하는 데 도움을 주었습니다.

현재 업계 5위의 반도체 위탁생산업체인 SMIC는 최첨단 웨이퍼 제조 장비에 대한 접근성을 상실하여 새로운 공정 기술을 도입하는 데 큰 제약을 받고 있습니다. 특히 미국의 제재로 인해 ASML로부터 극자외선(EUV) 노광 장비를 공급받을 수 없게 되면서 2세대 7nm 칩 제조 공정에서는 심자외선(DUV) 노광 장비만 사용할 수 있게 되었습니다.

ASML Twinscan NXT:2000i 리소그래피 장비는 SMIC가 지금까지 선보인 최고의 장비입니다. 최대 38nm의 제조 분해능으로 식각할 수 있으며, 이는 7nm 칩 패턴을 제작하기에 충분한 정밀도입니다. ASML과 IMEC은 5nm 및 3nm 칩 생산에 필요한 제조 분해능이 각각 30~32nm 및 21~25nm라고 밝혔습니다.

EUV 없이 7nm 이하 칩 생산을 달성하려면 SMIC가 복잡한 멀티 패터닝 공정을 도입해야 하는데, 이는 수율에 영향을 미치고 제조 장비의 마모를 초래할 수 있습니다. 또한 여러 패턴을 사용하는 데 드는 비용 또한 상당히 높습니다. 그럼에도 불구하고 SMIC는 3nm 칩 생산을 목표로 하고 있습니다. EUV만 사용하는 3nm 칩 생산이 성공한다면, 이는 중국 제조업체에 중요한 이정표가 될 것입니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/smic-phat-trien-cong-nghe-san-xuat-chip-3nm-185231224142322929.htm