중국, 5nm 칩 자체 생산에 한 걸음 더 가까워지다

Xataka 에 따르면, Mate 60 Pro 출시 후 약 두 달 만에 집적회로 제조 분야 전문가들은 SMIC 엔지니어들이 ASML의 TwinScan NXT:2000i UVP 침지 리소그래피 장비와 화웨이가 설계한 툴을 사용하여 칩을 개발했다는 ​​데 동의합니다. 극자외선(EUV) 리소그래피만큼 진보된 기술은 아니지만, UVP 장비는 제조 공정이 충분히 정교하다면 5nm 및 7nm 칩 생산에 사용될 수 있습니다.

TwinScan NXT:2000i UVP 자체에서 5nm 칩을 만드는 것은 기술적 업적이 될 것입니다.

이 사실을 밝혀낸 전문가 중 한 명은 TSMC 부사장을 지낸 전기 엔지니어 번젱 린이었습니다. 최근 블룸버그와의 인터뷰에서 린은 미국이 중국의 반도체 제조 기술 발전을 막을 수 있는 어떤 조치도 취할 수 없을 것이라고 말했습니다. 실제로 SMIC는 TwinScan NXT:2000i UVP 장비를 사용하여 5nm 칩을 생산할 수 있습니다.

TechInsights는 9월 초 SMIC 엔지니어들이 ASML의 UVP 장비를 사용하여 7nm 칩 생산을 위한 통합 공정을 미세 조정할 수 있다면 5nm 칩 생산이 가능해질 것이라고 예측했습니다. 당시 제기된 의문 중 하나는 SMIC가 웨이퍼당 얼마나 많은 성능을 달성할 수 있을지에 대한 것이었지만, 화웨이의 주장은 SMIC가 7천만 대의 Mate 60 Pro 수요를 충족할 만큼 충분한 칩을 생산할 수 있다는 것을 시사했습니다.

5nm 칩 제조는 7nm 칩 제조보다 훨씬 더 복잡합니다. 이론적으로는 TwinScan NXT:2000i가 이를 가능하게 할 수 있지만, SMIC 엔지니어들은 리소그래피 공정의 해상도를 높이기 위해 웨이퍼로 전환해야 합니다. SMIC 엔지니어들이 Kirin 9000S 생산에 이 기술을 사용했을 가능성은 높지만, 5nm 칩을 구현하려면 훨씬 더 복잡한 패턴을 사용해야 합니다.

전문가들은 SMIC의 5nm 칩을 탑재한 새로운 화웨이 스마트폰이 향후 몇 달 안에 출시되더라도 놀라운 일이 아니라고 말합니다. 만약 그렇게 된다면, ASML UVP 장비로는 불가능하거나 극히 어려운 일이기 때문에 엄청난 업적이 될 것입니다. 미국은 11월 16일부터 ASML이 TwinScan NXT:2000i를 중국에 공급하지 못하도록 제재를 확대했습니다. 게다가 TwinScan NXT:1980Di 장비조차 금지 목록에 올랐습니다. 이러한 맥락에서 중국이 이를 극복할 수 있는 유일한 방법은 자체 EUV 장비를 설계하고 생산하는 것입니다. 중국은 현재 자체 EUV 장비를 연구하고 있지만, 2020년대 말까지는 실현될 가능성이 낮습니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm