국가혁신센터, 미국 파트너와 협력해 반도체 엔지니어 교육

NIC가 삼성과 협력해 진행한 반도체 공학 교육 과정 - 사진: NIC

7월 16일 오후, NIC는 기획투자부 본부에서 파트너사인 Qorvo와 Cadence와 함께 마이크로칩 설계 교육 프로그램 개회식을 열고 반도체 엔지니어와 하이테크 엔지니어 교육에 대한 협력 협정을 체결했습니다.

개막식에서 기획투자부 장관 응우옌 치 중은 이 프로그램의 목적은 반도체 엔지니어를 양성하는 것뿐만 아니라 향후 몇 년 안에 베트남의 반도체 생태계 형성을 촉진하는 것이라고 밝혔습니다.

응우옌 치 중(Nguyen Chi Dung) 장관은 지금부터 2030년까지 1만 5천 명의 마이크로칩 설계 엔지니어를 포함하여 5만 명의 반도체 엔지니어를 양성하는 프로젝트에 대해 각 부처에서 의견을 수렴했다고 밝혔습니다. 총리는 앞으로 1~2주 안에 이 프로젝트에 서명하고 승인할 예정입니다.

초기 제안에 따르면, 5만 명의 반도체 엔지니어를 양성하는 데 드는 총 비용은 약 10억 달러입니다. 반도체 엔지니어 교육 활동은 NIC가 대학 및 해외 파트너와 협력하여 진행할 예정입니다.

응우옌 치 중(Nguyen Chi Dung) 장관은 "반도체 인력을 확보한다면 반도체 생태계의 연구개발, 생산, 육성, 발전의 중심지가 될 수 있다"며 "반도체 산업 인력 양성은 5만 명의 엔지니어에 국한되지 않고 10만 명까지 확대될 수 있다"고 강조했다.

최근 반도체 인력 교육을 장려하기 위해 NIC와 파트너들이 기울인 노력을 인정하면서, 응우옌 치 중 장관은 현재의 교육 활동이 여전히 분산되어 있고 규모가 작다고 말했습니다.

그는 코르보 그룹이 5만 명의 엔지니어를 양성하는 프로젝트에 깊이 참여하기를 바라고 있으며, 반도체 인력에 대한 교육은 더 빠르고 더 많이 이루어져 교육 규모를 늘려야 한다고 말했습니다.

베트남은 Qorvo와 Cadence 외에도 Synopsys, ARM, Marvell 등 여러 파트너와 협력해 반도체 엔지니어를 양성하고 있습니다.

Qorvo Vietnam의 Trinh Khac Hue 사장은 반도체 엔지니어 교육이 기본 이론, 고급 및 실무 회로 설계에 중점을 둘 것이라고 밝혔습니다. Qorvo 엔지니어들은 교육 과정에 직접 참여할 예정입니다.

이 과정을 마친 엔지니어들은 케이던스 설계 소프트웨어 사용에 능숙해지고, 시험위원회와 고객에게 설계를 발표할 수 있게 됩니다. 후에 씨는 교육 과정을 성공적으로 이수하면 코보 그룹에서 초봉 3억 8천만 동(VND)의 연봉으로 채용될 것이라고 덧붙였습니다.

출처: https://tuoitre.vn/trung-tam-doi-moi-sang-tao-quoc-gia-phoi-hop-doi-tac-my-dao-tao-ky-su-ban-dan-20240716193931543.htm