Neue Informationen zum Xiaomi MIX Flip

Kürzlich wurden auf der Leistungsmessungs-Website Geekbench Informationen zum Xiaomi MIX Flip entdeckt.

Demnach wird das Xiaomi MIX Flip unter der Modellnummer 2405CPX3DC geführt. Es handelt sich dabei um ein Mainboard mit dem Codenamen ruyi und beinhaltet zwei Kerne mit 2,27 GHz und zwei Kerne mit 2,96 GHz. Drei Kerne arbeiten mit 3,15 GHz und ein Hauptkern mit 3,3 GHz.

Einige Informationen zum Xiaomi MIX Flip

Es ist bekannt, dass das Produkt mit Qualcomms neuestem und leistungsstärkstem Snapdragon 8 Gen 3 SoC auf den Markt kommen wird. Das Xiaomi MIX Flip wird mit einem Dual-Kamerasystem auf der Rückseite ausgestattet sein, mit einer 50-MP-Hauptkamera, 1/1,55 Zoll Sensorgröße, einer 60-MP-Telekamera und Leica-Bildsensor für anspruchsvolle Fotografie. Darüber hinaus wird Xiaomi sein neues Produkt mit optischer Bildstabilisierung ausstatten.

Laut Datenbank wird das Gerät mit 12 GB RAM, 1.145 mAh + 3.595 mAh Doppelakku mit 67 W Schnellladeunterstützung ausgestattet sein.

Das MIX Flip wird in den Farben Weiß, Lila und Schwarz erhältlich sein, die Top-End-Variante soll über 16 GB RAM und 1 TB internen Speicher verfügen.

Die Markteinführung des Produkts ist für diesen Juli geplant.

Quelle: https://kinhtedothi.vn/thong-tin-moi-ve-xiaomi-mix-flip.html