Neue Informationen zum Xiaomi MIX Flip

Kürzlich wurden auf der Leistungsmessungs-Website Geekbench Informationen zum Xiaomi MIX Flip entdeckt.

Demnach wird das Xiaomi MIX Flip unter der Modellnummer 2405CPX3DC geführt. Es handelt sich dabei um ein Mainboard mit dem Codenamen ruyi und beinhaltet zwei Kerne mit 2,27 GHz und zwei Kerne mit 2,96 GHz. Drei Kerne arbeiten mit 3,15 GHz und ein Hauptkern mit 3,3 GHz.

Einige Informationen zum Xiaomi MIX Flip

Bekanntlich wird das Produkt mit Qualcomms neuestem und leistungsstärkstem Snapdragon 8 Gen 3 SoC auf den Markt kommen. Das Xiaomi MIX Flip verfügt über ein Dual-Kamerasystem auf der Rückseite mit einer 50-MP-Hauptkamera, 1/1,55-Zoll-Sensorgröße, einer 60-MP-Telekamera und einem Leica-Bildsensor für anspruchsvolle Fotografie. Darüber hinaus stattet Xiaomi sein neues Produkt mit einem optischen Verwacklungsschutz aus.

Laut Datenbank wird das Gerät mit 12 GB RAM, 1.145 mAh + 3.595 mAh Doppelakku mit 67 W Schnellladeunterstützung ausgestattet sein.

Das MIX Flip wird in den Farben Weiß, Lila und Schwarz erhältlich sein, wobei die Top-End-Variante angeblich mit 16 GB RAM und 1 TB internem Speicher ausgestattet sein soll.

Die Markteinführung des Produkts ist für diesen Juli geplant.

Quelle: https://kinhtedothi.vn/thong-tin-moi-ve-xiaomi-mix-flip.html