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MediaTek は、次世代のマスマーケット向け 5G デバイスを強化するために設計されたチップセットとともに、新しい Dimensity 6000+ シリーズを正式にリリースしました。
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| MediaTek Dimensity 6100+ チップセット |
Dimensity 6100+ チップセットは、優れた電力効率、鮮やかなディスプレイ、高フレーム レート、AI 搭載カメラ テクノロジー、業界をリードする低消費電力、信頼性の高いサブ 6 5G 接続などのプレミアム機能を、スマートフォン メーカーが購入可能な価格で提供します。
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Dimensity 6100+ チップセットのその他の機能には、最大 108MP の非 ZSL カメラのサポート、最大 2K 30fps のビデオ録画のサポート、競合ソリューションと比較して 5G の電力消費を 20% 削減する UltraSave 3.0+ テクノロジー、魅力的なポートレートやセルフィーを実現する AI ボケなどの強力なカメラ機能、Arcsoft との提携により、MediaTek はユーザーが創造性を表現できるように AI カラー テクノロジーを主流のデバイスに導入しています、プレミアム 10 ビット ディスプレイのサポート: 鮮やかな画像やビデオで 10 億を超える色を再現するとともに、スムーズなユーザー エクスペリエンスを実現する 90Hz ～ 120Hz のフレーム レートをサポートします。
Dimensity 6100+は、3GPP Release 16規格に準拠し、最大140MHzの5G 2CCキャリアアグリゲーションに対応する先進的な5Gモデムを搭載し、MediaTek UltraSave 3.0+テクノロジーにより消費電力を大幅に削減します。このチップは、2つのArm Cortex-A76ラージコアと6つのArm Cortex-A55エフィシェンシーコアを搭載し、AIカメラサポート、10ビットディスプレイ、優れたUXとGPUパフォーマンス、豊富な周辺機能など、目覚ましい進化を遂げています。
「発展途上国が5Gネットワークを急速に展開し続け、先進国の通信事業者が4G LTEから5Gへの消費者の移行を完了させる取り組みを進める中、増加するエントリーレベルのモバイルデバイスに電力を供給するチップセットの必要性はかつてないほど緊急になっています」と、MediaTekの無線通信事業部門の副社長であるCH Chen氏は述べています。
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