ファーウェイとSMICは米国の技術を活用して高度なチップを生産している

報道によると、SMICは昨年、アプライド・マテリアルズとカリフォルニアに拠点を置くラム・リサーチの装置を使用して、ファーウェイ向けの先進的な7nmチップを製造した。ロイター通信によると、SMICは2022年10月にこれらの技術装置を購入しており、その後、米国は2022年11月に中国への装置販売を禁止した。

SMICは米国の技術を使用して7nmチップを生産する

2023年8月、ファーウェイとSMICは協力し、7nmプロセスを採用した5Gチップ「Kirin 9000」をMate 60スマートフォンシリーズに搭載する計画を発表しました。この動きは大きな注目を集め、中国における半導体業界の大きな前進として称賛されました。

市場調査会社Canalysの統計によると、2023年第4四半期にHuaweiは700万台の携帯電話を出荷し、2022年の同時期と比べて5,121%増という目覚ましい成長を達成しました。

ブルームバーグは、中国が先進的なチップを生産するための開発と技術投資を加速するために、チップ基金に270億ドル以上を調達していると報じた。

米商務省当局者は、SMICが7nmチップを「大規模に」生産できるという証拠はまだないと述べた。

ソースリンク: https://thanhnien.vn/huawei-smic-su-dung-cong-nghe-my-san-xuat-chip-tien-tien-185240308201825283.htm