MediaTekがTSMCと提携し、2nmプロセスチップを開発、パフォーマンスの飛躍的向上を約束

MediaTekは、TSMCのN2Pプロセスを使用した初のハイエンドシステムオンチップ（SoC）設計を完了し、2026年末までに量産開始する予定であると発表した。

MediaTekは、TSMCの先進的な2nmプロセスを採用したチップを開発した最初の企業の1つであると主張している。（出典：MediaTek）

9月17日、MediaTekはTSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）と協力し、2nm半導体技術の先進バージョンであるN2Pプロセスを使用したチップを開発する最初のパートナーの1社になったと発表しました。

TSMCのN2Pプロセスはナノシートトランジスタ構造を採用しており、現行のN3Eプロセスと比較して性能が最大18％向上し、消費電力が約36％削減され、ロジック密度が1.2倍に増加します。

「MediaTekのTSMC 2nmテクノロジープラットフォームにおけるイノベーションは、当社が最先端の半導体プロセスの開発を継続する中で、業界における当社のリーダーとしての地位を改めて証明するものです」とMediaTek社長のジョー・チェンは述べています。

TSMCはまた、ナノシート開発戦略におけるN2Pプロセスの重要性を強調し、エネルギー効率の高いコンピューティングのニーズを満たすためにこの技術を改善することを約束した。

「当社とMediaTekの継続的な協力は、幅広いアプリケーションにわたってパフォーマンスと電力効率を最大化することに重点を置いています」とTSMCのグローバルセールス＆ビジネス開発担当上級副社長兼エグゼクティブバイスプレジデントのKevin Zhang博士は述べています。

2nmプロセスを採用したチップセットは、フラッグシップデバイス、コンピューター、自動車、データセンターなど、様々な分野に応用されるでしょう。これは、ユーザーエクスペリエンスとデバイスの動作効率を向上させるための重要なステップです。

MediaTek（TWSE: 2454）は、年間約20億台のデバイスに電力を供給するグローバルなファブレス半導体企業です。AI、5G、6Gといった破壊的技術のリーダーとして、よりスマートで、よりコネクテッドな世界の基盤を提供しています。

ミン・ホアン

出典: https://vtcnews.vn/mediatek-bat-tay-tsmc-phat-trien-chip-tien-trinh-2nm-hua-hen-dot-pha-hieu-nang-ar965934.html