화웨이, 아이폰 15 출시 앞두고 스마트폰 듀오 발표

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지난주 메이트 60과 메이트 60 프로의 깜짝 출시에 이어, 화웨이는 메이트 60 프로+와 메이트 X5라는 두 가지 기기를 추가로 공개했습니다. 미국의 금수조치 이후 화웨이 기기는 대부분 4G 전용이었습니다. 하지만 최신 스마트폰 시리즈는 5G를 지원하는 것으로 보입니다. 중국 블로거 빈센트 쭝의 테스트에 따르면, 메이트 X5는 1Gbps의 다운로드 속도를 달성했습니다.

두 휴대폰 모두 정체불명의 HiSilicon 또는 Kirin 9000s 칩셋으로 구동되는 것으로 보입니다. 화웨이는 자사 스마트폰에 내장된 칩에 대해서는 언급하지 않았습니다.

Mate 60 Pro+는 16GB RAM, 512GB/1TB 메모리, 1260x2720px 해상도의 6.82인치 LTPO OLED 디스플레이, 1Hz~120Hz의 주사율을 탑재했습니다. 전면에는 13MP 셀카 카메라용 홀 3개와 3D ToF 시스템이 있습니다. 후면 카메라에는 48MP 센서, 광학식 손떨림 보정(OIS), 48MP 잠망경 렌즈, 40MP 초광각 카메라가 탑재되어 있습니다. 5,000mAh 배터리는 역방향 충전 기능을 지원합니다.

Mate X5는 7.85인치 LTPO OLED 메인 화면과 6.4인치 LTPO OLED 보조 화면을 사용합니다. 이 기기는 보라색, 흰색, 검은색, 노란색, 초록색으로 출시됩니다. 후면에는 50MP, 13MP, 12MP의 3개 카메라가 탑재되어 있습니다. 최대 내장 메모리는 1TB이며, RAM은 16GB입니다.

Mate X5의 흥미로운 점은 완전히 새로운 안테나 디자인으로 신호 수신 성능이 향상되었다는 것입니다. Lingxi 안테나에는 최적의 네트워크를 선택하는 AI 알고리즘이 적용되어 있습니다. 기기 주변의 안테나에도 신호 품질을 개선하는 튜닝 기술이 적용되었습니다. 5,060mAh 대용량 배터리는 66W 유선 충전, 50W 무선 충전, 7.5W 역방향 충전을 지원합니다.

TechInsights 에 따르면, 기린 9000은 중국 최대 반도체 회사 SMIC에서 7nm 공정으로 제조됩니다. 이는 네덜란드 ASML의 EUV(극자외선) 반도체 제조 장비 수출 금지로 인해 한때 불가능할 것으로 여겨졌습니다. 화웨이는 미국의 블랙리스트에 오르기 전 TSMC에서 제조한 5nm 칩을 사용했습니다.

비츠앤칩스에 따르면, ASML CEO 피터 베닝크는 메이트 60 프로가 놀라운 일이 아니라고 말했습니다. 제한 조치로 인해 중국이 생산을 두 배로 늘리게 되었기 때문입니다. 그의 발언은 SMIC가 자체적으로 첨단 장비를 개발했을 가능성을 시사했습니다.

Geekrwan 블로그 테스트 결과, Kirin 9000s의 성능은 두 세대 뒤처진 Qualcomm Snapdragon 888에 근접하는 것으로 나타났습니다. CPU는 Qualcomm의 TaiShan 아키텍처 기반 대형 코어 1개와 중형 코어 3개, 그리고 Arm Cortex-A510 기반 소형 코어 4개로 구성됩니다. 또한, Kirin 9000s는 멀티스레딩을 지원하는 최초의 모바일 칩입니다. GPU로는 Huawei가 자체 개발한 Maleoon 910 칩을 사용합니다.

Mate 60 Pro와 마찬가지로 Mate 60 Pro+는 베이더우 네트워크를 통해 차이나 텔레콤 위성 통화와 위성 메시징을 지원합니다. 두 버전의 가장 눈에 띄는 차이점은 나노 기술 이중 금속 염색 공정과 후면 카메라입니다. 한편, Mate X5 폴더블 폰은 외부 디스플레이에 더욱 광택이 나는 쿤룬 글래스(Kunlun Glass) 디스플레이와 조정된 후면 카메라를 제외하고는 Mate X3와 매우 유사합니다.

최신 기기 4개 모두 Kirin 9000s 칩을 사용한다면, Huawei는 자사의 칩 제조 능력에 상당한 자신감을 갖고 있는 것으로 보입니다.

(Engadget, GSM Arena에 따르면)

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