스냅드래곤 7 Gen 3으로 업그레이드된 중급형 스마트폰

GSMArena 에 따르면, Snapdragon 7 Gen 3은 TSMC의 4nm 공정 기술로 제조되며 1+3+4 CPU 코어 설계를 채택했습니다. 이 중 주요 Kryo CPU 코어는 2.63GHz의 속도를 제공하며, 나머지 코어는 2.4GHz의 3개 코어와 1.8GHz의 4개 코어로 구성됩니다.

Snapdragon 7 Gen 3 칩을 탑재한 첫 번째 스마트폰이 올해 말에 출시될 예정입니다.

퀄컴은 스냅드래곤 7 3세대가 작년 스냅드래곤 7 1세대 칩보다 CPU 성능이 15% 향상되었고, Adreno GPU는 50% 더 빠르다고 주장합니다. 퀄컴의 테스트 결과에 따르면 이 칩은 에너지 효율도 20% 향상된 것으로 알려졌습니다. Hexagon NPU는 스냅드래곤 7 1세대보다 와트당 AI 성능이 60% 향상되었으며, Adreno GPU는 OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.3 API를 지원합니다.

퀄컴의 새로운 칩은 최대 4K 60Hz 또는 Full HD+ 168Hz 해상도의 디스플레이를 지원합니다. Snapdragon 7 Gen 3에는 최대 2억 화소 메인 카메라 모듈을 지원하고 4K HDR 비디오를 60Hz로 녹화할 수 있는 Qualcomm Spectra ISP도 탑재되어 있습니다.

또한 퀄컴은 스냅드래곤 X63 5G 모뎀-RF 시스템온칩(SoC)에 mmWave 및 Sub 6GHz 대역에서 최대 5Gbps의 다운로드 속도를 보장합니다. 이 연결 장치는 Wi-Fi 6E 및 Bluetooth 5.3 표준도 지원합니다.

Snapdragon 7 Gen 3 칩을 사용하는 최초의 중급 기기는 이번 달 말에 출시될 예정이며, Honor와 Vivo가 이 칩을 선택한 것으로 나와 있습니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/smartphone-tam-trung-duoc-nang-tam-voi-snapdragon-7-gen-3-185231117161613468.htm