Laut Gizmochina soll SMIC die 7-nm-Chiptechnologie der zweiten Generation entwickelt haben, die zur Herstellung von Smartphone-Chips verwendet werden kann. Darüber hinaus forscht das Unternehmen derzeit an der 5-nm- und 3-nm-Chipherstellungstechnologie.
SMIC hofft auf einen Durchbruch bei der Herstellung von 3-nm-Chips mit DUV-Maschinen.
Die Forschung wird intern vom F&E-Team des Unternehmens durchgeführt und von Co-CEO Liang Mong-Song geleitet, einem renommierten Halbleiterwissenschaftler , der bei TSMC und Samsung gearbeitet hat und als einer der klügsten Köpfe der Halbleiterindustrie gilt.
Dies bedeutet, dass die aktuellen Einschränkungen SMICs Fortschritt bei der Entwicklung fortschrittlicherer Chips als 7 nm nicht vollständig stoppen können. Sie verlangsamen lediglich den Fortschritt des Unternehmens, obwohl eine Kombination von Faktoren SMIC geholfen hat, die Herausforderungen zu meistern.
SMIC, derzeit der fünftgrößte Auftragschiphersteller der Branche, hat den Zugang zu den modernsten Wafer-Fertigungsanlagen verloren, was seine Fähigkeit zur Einführung neuer Prozesstechnologien stark einschränkt. Aufgrund der US-Sanktionen kann das Unternehmen insbesondere keine Lithografiemaschinen für Extrem-Ultraviolett (EUV) von ASML beziehen und ist für seinen 7-nm-Chip-Herstellungsprozess der zweiten Generation auf die Lithografie für Tief-Ultraviolett (DUV) beschränkt.
Die Lithografiemaschine ASML Twinscan NXT:2000i ist SMICs bisher bestes Werkzeug. Sie kann mit einer Fertigungsauflösung von bis zu 38 nm ätzen – eine Präzision, die ausreicht, um Muster für 7-nm-Chips zu erzeugen. ASML und IMEC geben an, dass für die Produktion von 5-nm- und 3-nm-Chips Fertigungsauflösungen von 30–32 nm bzw. 21–25 nm erforderlich sind.
Um eine Chipproduktion unter 7 nm ohne EUV zu erreichen, muss SMIC ein komplexes Multi-Patterning-Verfahren anwenden, das die Ausbeute beeinträchtigen und die Fertigungsanlagen verschleißen kann. Die Kosten für die Verwendung mehrerer Muster sind zudem recht hoch. Trotzdem ist SMIC entschlossen, auf die 3-nm-Chipproduktion umzusteigen. Bei Erfolg wäre die 3-nm-Chipproduktion ausschließlich mit DUV ein wichtiger Meilenstein für den chinesischen Hersteller.
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