TSMC baut zwei neue Fabriken zur Produktion von 2-nm-Chips

Laut Tech News Space hat TSMC-CEO Mark Liu bei einem kürzlichen Treffen mit Analysten und Investoren die Pläne des Unternehmens vorgestellt und seine Zuversicht zum Ausdruck gebracht, dass die Massenproduktion von Chips mit 2-nm-Prozesstechnologie bereits 2025 beginnen wird. Er erwähnte die Absicht von TSMC, mehrere Produktionsstätten im Hsinchu Science Park und in Kaohsiung (Taiwan) zu errichten, um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden.

TSMC will in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 2-nm-Chips in Massenproduktion herstellen

Das erste Werk wird in der Nähe von Baoshan (Hsinchu) in der Nähe des Forschungszentrums R1 entstehen – einem Standort, der speziell für die Entwicklung der 2-nm-Technologie eingerichtet wurde. Die Massenproduktion von 2-nm-Halbleitern soll dort voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2025 beginnen. Das zweite Werk, ebenfalls für die Produktion von 2-nm-Chips konzipiert, entsteht im Kaohsiung Science Park, einem Teil des Southern Taiwan Science Park, und soll 2026 den Betrieb aufnehmen.

Darüber hinaus laufen die Vorbereitungen für den Bau einer dritten Anlage, der beginnen wird, sobald das Unternehmen die Genehmigung der taiwanesischen Behörden erhält.

Darüber hinaus bemüht sich TSMC aktiv um die Genehmigung der taiwanesischen Behörden für den Bau einer weiteren Fabrik im Taichung Science Park. Bei Baubeginn 2025 soll die Produktion 2027 starten. Mit der Eröffnung aller drei Fabriken, die Chips mit 2-nm-Technologie produzieren können, stärkt TSMC seine Position auf dem globalen Halbleitermarkt deutlich und bietet seinen Kunden neue Kapazitäten für die Produktion von Chips der nächsten Generation.

Zu den kurzfristigen Plänen des Unternehmens gehört der Beginn der Massenproduktion mit 2-nm-Prozesstechnologie. Das Unternehmen strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 Nanosheet-Type-Gate-Allround-Transistoren (GAA) einzusetzen. Eine für 2026 erwartete verbesserte Version des Prozesses wird die Stromversorgung von der Rückseite des Chips integrieren und so die Möglichkeiten zur Massenproduktion erweitern.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/tsmc-xay-hai-nha-may-moi-de-san-xuat-chip-2nm-185240122082649657.htm