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シリコノミー時代の『ウォー・オブ・スローンズ』

Báo Thanh niênBáo Thanh niên29/01/2024

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穏やかな晴天の中、私と各国からの報道関係者数十名が、米国カリフォルニア州シリコンバレー、サンタクララにあるインテル本社内の博物館を訪れました。私たちの目を惹いたのは、インテル本社ビルの正面に大きく掲げられたゴードン・ムーア氏(1929年 - 2023年)の肖像画でした。

ムーア博士が2023年3月に94歳で亡くなったとき、アップルのCEOティム・クックは次のように書いた。「 世界はシリコンバレーの創設者の一人であり、テクノロジー革命への道を切り開いた真の先見者であったゴードン・ムーアという巨人を失った。」

'Cuộc chiến vương quyền' thời Siliconomy- Ảnh 1.

サンタクララのインテル本社

ティム・クック氏の発言は誇張ではありません。ゴードン・ムーア博士は1968年にインテル社を共同設立しただけでなく、半世紀以上にわたり半導体チップの重要な基盤を築いたムーアの法則の提唱者でもあります。1965年に発表されたムーアの法則は、1平方インチあたりのトランジスタ数が24ヶ月ごとに倍増するというものでした。トランジスタ数の増加はチップの性能向上につながります。ムーアの法則はインテルの発展だけでなく、シリコンバレーのテクノロジー業界全体の発展にも貢献しました。

シリコンバレーの礎から

しかし、インテルが誕生する約 20 年前に、 軍事目的に利用できる出発点が整い、シリコンバレーは最初のプラットフォームを歓迎し始めました。

1951年、フレデリック・ターマン教授は、シリコンバレー地域に位置するスタンフォード大学の発展を支える財源を確保し、同時に地元学生の卒業後の就労環境を整備するため、スタンフォード大学の土地を賃借し、スタンフォード・インダストリアル・パーク(後のスタンフォード・リサーチ・パーク)と呼ばれる企業向けオフィスエリアを建設することを提案しました。当時、ターマン教授はハイテク企業の誘致に注力し、後にテクノロジー業界のビッグネームとなる多くの企業がこの地に集結しました。

1956年、世界初の実用的なトランジスタの共同発明者であるウィリアム・ショックレーは、ニュージャージー州からシリコンバレーのマウンテンビューに移り、ショックレー半導体研究所を設立しました。この研究所はシリコンバレーの技術発展に大きな役割を果たしました。そのため、 科学者のフレデリック・ターマンとウィリアム・ショックレーは、しばしば「シリコンバレーの父」と呼ばれています。

'Cuộc chiến vương quyền' thời Siliconomy- Ảnh 2.

AMDがRyzen 7000世代CPUシリーズを発表

しかし、これらの要素だけではシリコンバレーの発展には十分ではありませんでした。スタンフォード大学の人材と発明家たちの技術的成果に加え、1970年代初頭にはベンチャーキャピタルファンドがシリコンバレーに集結し、多くのスタートアップ企業の発展を促進する投資を生み出しました。ベンチャーキャピタルファンドの資金力のおかげで、1980年12月、アップルは新規株式公開を行い、時価総額は当時としては驚異的な15億ドルに達しました。1980年代までに、シリコンバレーは世界で最も多くのベンチャーキャピタルファンドが集まる場所となりました。銀行システムの存在と拡大に加え、弁護士や法律事務所のネットワークも充実し、スタートアップ企業を包括的にサポートしました。

限界を超えた競争へ

インテル誕生のちょうど1年後、1969年にAMDコーポレーションも誕生し、その後長年にわたりインテルの主要な競合企業となりました。パーソナルコンピュータ向け中央処理装置(CPU)製造における二大巨頭として、インテルとAMDは数十年にわたりCPU性能を競い合ってきました。その際には常にムーアの法則が重要な基盤となってきました。

'Cuộc chiến vương quyền' thời Siliconomy- Ảnh 3.

クアルコムのイベントで2022年11月にSnapdragonモバイルプラットフォームシリーズを発表

近年、人工知能(AI)技術の爆発的な発展に伴い、半導体チップの限界を超えた進化を可能にするイノベーションの必要性がますます高まっています。2022年8月、米国テキサス州で開催されたAMDのイベントに参加した筆者は、単位面積あたりのトランジスタ数を増加させるわずか5nmプロセス(トランジスタサイズ5nm)を採用した最新世代のRyzen 7000シリーズプロセッサの発表を目の当たりにしました。

それから1年も経たない2023年9月、米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたインテル・イノベーション・イベントにおいて、インテルCEOのパット・ゲルシンガーは、半導体チップ上のトランジスタ数を増やすため、チップ基板の材料をガラスに置き換えることでムーアの法則を維持すると発表しました。これは、インテルが2030年以降もチップ開発においてムーアの法則を維持するための施策と考えられています。

しかし、限界を超えた競争相手はIntelとAMDだけではありません。もう一つの「プレイヤー」として挙げられるのはQualcommです。長年スマートフォンやタブレット向けのチップ製造分野に注力してきたQualcommは、徐々にモバイル性の高いノートパソコン向けのチップ製造ラインへと事業を拡大してきました。2019年12月、新型コロナウイルス感染症のパンデミック以前のハワイ(米国)で、Qualcommはノートパソコン向けに7nmプロセスを採用したSnapdragon 8cプラットフォームを発表しました。2022年11月には、同じくハワイで、わずか5nmプロセスを採用したノートパソコン向けの第3世代Snapdragon 8cxプラットフォームを発表しました。そして直近では、2023年末にSnapdragon 8cxの「弟分」となるSnapdragon X Liteが、わずか4nmプロセスで発売されました。

AIブームはそれだけにとどまらず、AMDのベテランでスタンフォード大学出身のジェンセン・フアン氏が共同設立したNVIDIAにもチャンスをもたらした。2022年9月、NVIDIAは3万ドル(7億ドン以上)のH100グラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)を発表した。企業が経費削減に追われる中、価格が高騰していたにもかかわらず、ChatGPTが世界的に爆発的に普及した際にAI開発のニーズにH100が応えたことで、NVIDIAは予想外に大きな成功を収めた。2023年第3四半期だけで、NVIDIAは50万台以上のH100 GPUを販売した。NVIDIAの時価総額は1兆ドルを超えた。NVIDIAはまた、Microsoftと提携し、ノートPC向けのARMアーキテクチャに基づくCPUを製造している。

製品競争だけでなく、億万長者のジェンセン・フアンは「フアンの法則」を提唱しました。これによれば、半導体チップの性能は5年後には25倍に向上する一方、ムーアの法則では同期間における向上率は約10倍にとどまります。これは、シリコノミー時代の覇権争いに新たな限界を開くものと考えられています。


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