화웨이, 메이트 60 프로 스마트폰에 구형 메모리 기술 적용

화웨이의 최신 Mate 60 Pro 스마트폰은 적어도 2021년에 출시될 메모리 기술을 사용합니다.

이전에 TechInsights는 Huawei의 Mate 60 Pro 스마트폰을 분해하여 7나노미터 공정으로 제조된 칩 외에도 SK Hynix가 제조한 메모리 칩도 있다는 사실을 발견했습니다.

Mate 60 Pro는 SMIC가 제조한 Kirin 9000s라는 코드명의 칩과 SK Hynix의 메모리 부품을 사용합니다.

이는 미국 상무부의 블랙리스트에 오른 화웨이가 어떻게 한국 반도체 제조업체의 메모리 칩 기술에 접근할 수 있었는지에 대한 의문을 제기했습니다. 이제 기술계는 그 해답을 얻었습니다.

TechInsights 전문가들은 Mate 60 Pro 스마트폰에서 본 메모리가 적어도 2021년 이후 Lenovo Group 기기에 등장한 메모리 칩 모듈과 동일하다고 말했습니다. Huawei는 올해 초 출시된 Mate X3와 P60 Pro 듀오에도 이 유형의 메모리를 사용했습니다.

워싱턴이 베이징에 대한 첨단 반도체 기술 수출을 대대적으로 제한하는 와중에, 중국 기술 대기업의 최신 스마트폰이 중국산 첨단 프로세서를 탑재해 미국을 놀라게 했습니다.

한국 인천에 본사를 둔 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스도 자사 부품이 Mate 60 Pro에 사용된 것으로 드러나 논란에 휩싸였습니다.

하이닉스 관계자는 미국 제재가 발효된 이후로 화웨이와 사업을 하지 않았으며, 이 중국 기업이 사용한 부품의 원산지를 조사하고 있다고 확인했습니다.

한편, 워싱턴 당국은 메이트 60 프로 스마트폰과 이 기기에 사용된 칩에 대한 심층 조사에 착수했습니다. 새로운 휴대폰 모델이 중국 본토에 출시됨에 따라 공화당 의원들은 바이든 행정부에 미국 공급업체와 화웨이, 그리고 중국 최대 반도체 제조업체인 SMIC 간의 연결을 완전히 차단할 것을 촉구하고 있습니다.

의원 그룹은 대통령에게 보낸 서한에서 화웨이 기술 회사가 방금 시장에 출시한 장비는 지금까지 이 회사에 부과된 미국의 제재가 효과가 없음을 보여준다고 주장했습니다.

원천: https://baoquocte.vn/huawei-su-dung-cong-nghe-bo-nho-cu-tren-smartphone-mate-60-pro-242362.html