Huawei und SMIC kooperieren erfolgreich bei der Entwicklung eines 5-nm-Chips

Laut Wccftech hat SMICs 5-nm-Chipfertigungstechnologie einen neuen Meilenstein erreicht, da das Unternehmen nun mit der Testproduktion im kleinen Maßstab beginnen kann. Der erste Prozessorchip, der dieses 5-nm-Verfahren anwendet, könnte ein neues Modell der neuen Kirin-Serie von Huawei sein und voraussichtlich in dem Smartphone-Modell der Mate70-Serie verbaut werden, das noch in diesem Jahr auf den Markt kommt.

Huawei und SMIC arbeiten gemeinsam an der Entwicklung fortschrittlicher Chips

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SMIC war gezwungen, ältere (DUV-)Lithografiemaschinen zu verwenden, da dies mit EUV-Maschinen nicht möglich war. Dies macht den neuen Meilenstein des chinesischen Halbleiterunternehmens umso bemerkenswerter. Der Einsatz von DUV-Maschinen zur Herstellung von 5-nm-Chips kann aufgrund des erhöhten Arbeitsaufwands zu sehr geringen Erträgen und hohen Kosten für die Massenproduktion führen.

Die 5-nm-Chips von SMIC sollen 50 % teurer sein als die 5-nm-Chips von TSMC, aber Huawei muss dies akzeptieren, da das Verbot der US- Regierung das Unternehmen daran hindert, auf fortschrittliche Halbleitertechnologien zuzugreifen, die von EUV hergestellt werden – einer Fertigungsmaschine, die nur von ASML aus den Niederlanden hergestellt werden kann.

Huawei hat nun eine Technologie namens „Self-Aligned Quad-Pattern Lithography“ (SAQP) patentiert, die dem Unternehmen die Herstellung von 3-nm-Chips ermöglichen soll. Es ist unklar, ob die DUV-Maschinen von SMIC für die Produktion dieser Chips „angepasst“ werden können. Zudem streben die Konkurrenten TSMC und Samsung Foundry für nächstes Jahr die Massenproduktion von 2-nm-Chips an, sodass Huawei noch weit zurückliegt.

Quelle: https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm