Keysight tritt der 3DFabric Open Innovation Platform Alliance von TSMC bei

Der Schwerpunkt der Allianz liegt auf der schnellen Umsetzung innovativer Errungenschaften auf Silizium- und Systemebene, um die Entwicklung von Computer- und Mobilanwendungen der nächsten Generation mithilfe der 3DFabric-Technologie von TSMC zu ermöglichen.

Keysight ist gerade der Allianz von TSMC beigetreten

Als Mitglied der 3DFabric Alliance hat Keysight Zugriff auf den TSMC 3Dblox-Standard, der auf die Entwicklung von Software und Testlösungen für die elektronische Designautomatisierung (EDA) ausgerichtet ist. Keysight erhält Zugriff auf 3DFabric-Technologien, um Designtools und -prozesse zu optimieren und den 3D-IC-Designprozess zu beschleunigen. Darüber hinaus wird Keysight mit TSMC bei Test- und Messmethoden zusammenarbeiten, um die Qualität und Zuverlässigkeit von 3D-IC-Designs sicherzustellen.

Keysight beteiligt sich zudem an den 3Dblox-Standardisierungsaktivitäten von TSMC, um der zunehmenden Komplexität von 3D-IC-Designs gerecht zu werden. Der 3Dblox-Standard vereinheitlicht das Design-Ökosystem mit standardisierten EDA-Tools und Workflows. Dieser modulare Standard modelliert wichtige physikalische Protokolle und logische Verbindungsinformationen in 3D-IC-Designs in einem einzigen Format.

„TSMC arbeitet eng mit unseren Partnern der 3DFabric Alliance zusammen, um Kunden die Möglichkeit zu geben, die Leistungsfähigkeit von 3D-ICs einfach und flexibel in ihren Designs zu nutzen“, sagte Dan Kochpatcharin, Head of Design Infrastructure bei TSMC. „Der Beitritt von Keysight zur 3DFabric Alliance erweitert unsere wachsende Community im Bereich 3D-Halbleiterdesign um einzigartige Design- und Testkompetenz. Im Rahmen der 3DFabric Alliance werden TSMC und Keysight zusammenarbeiten, um hochwertige Design- und Testlösungen sowie -services anzubieten, die Kunden dabei unterstützen, Innovationen auf Systemebene schnell einzusetzen und differenzierte 3D-IC-Produkte auf den Markt zu bringen.“

„TSMC ebnet den Weg für 3D-IC-Designprozesse und -Technologien. Durch unsere Mitgliedschaft in der 3DFabric Alliance bringen wir unsere Expertise im Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzdesign und -test in die 3D-Halbleiterdesign-Community ein“, sagte Nilesh Kamdar, Senior Director und Product Portfolio Manager bei Keysight. „Die Simulations- und Testtools von Keysight eignen sich hervorragend, um sicherzustellen, dass Kunden, die Innovationen für die mobilen Anwendungen von morgen entwickeln, erfolgreich 3D-ICs mit TSMC-Technologie entwickeln können.“

Quellenlink: https://thanhnien.vn/keysight-tham-gia-lien-minh-nen-tang-sang-tao-mo-3dfabric-cua-tsmc-185230516153858251.htm