先週、Mate 60とMate 60 Proがサプライズリリースされた後、Huaweiはさらに2つのデバイス、Mate 60 Pro+とMate X5を発表しました。米国の禁輸措置以降、Huaweiのデバイスは主に4Gのみに対応していましたが、最新シリーズのスマートフォンは5Gをサポートするようです。中国人ブロガーのVincent Zhong氏によるテストによると、Mate X5はダウンロード速度1Gbpsを達成しました。
どちらのスマートフォンも、謎に包まれたHiSiliconまたはKirin 9000sチップセットを搭載しているようです。Huaweiは、自社のスマートフォンに搭載されているチップについてコメントしていません。
Mate 60 Pro+は、16GBのRAM、512GB/1TBのメモリ、6.82インチLTPO OLEDディスプレイ（解像度1260x2720ピクセル、リフレッシュレート1Hz～120Hz）を搭載しています。フロントには13MPのセルフィーカメラと3D ToFシステム用の3つのカメラホールがあります。リアカメラは48MPセンサー、光学式手ぶれ補正レンズ、48MPペリスコープレンズ、40MP超広角カメラを搭載しています。5,000mAhのバッテリーはリバースチャージ機能を備えています。
Mate X5は、7.85インチのLTPO OLEDメインスクリーンと6.4インチのLTPO OLEDサブスクリーンを搭載しています。デバイスはパープル、ホワイト、ブラック、イエロー、グリーンの5色展開です。背面には50MP、13MP、12MPの3つのカメラを搭載しています。最大1TBの内蔵メモリと16GBのRAMを搭載しています。
Mate X5の注目すべき点は、信号受信性能を向上させる全く新しいアンテナ設計です。Lingxiアンテナは、最適なネットワークを選択するAIアルゴリズムを搭載しています。また、デバイス周囲のアンテナにもチューニング技術が採用され、信号品質を向上させています。5,060mAhの大容量バッテリーは、66Wの有線充電、50Wのワイヤレス充電、7.5Wのリバース充電に対応しています。
TechInsightsによると、Kirin 9000は中国最大の半導体企業であるSMICによって7nmプロセスで製造されている。これは、重要な半導体製造装置（オランダのASML社製EUV装置）の輸出禁止により、かつては不可能と思われていた。米国からブラックリスト入りする前、HuaweiはTSMC製の5nmチップを使用していた。
Bits & Chipsによると、ASMLのCEO、ピーター・ウェニンク氏は、中国は規制によって実質的に努力を倍増せざるを得なくなったため、Mate 60 Proの発売は驚くべきことではないと述べた。彼の発言は、SMICが独自の高度なツールを開発した可能性を示唆している。
Geekrwanブログのテストによると、Kirin 9000sのパフォーマンスは、2世代前のQualcomm Snapdragon 888に近いことが示されています。CPUは、QualcommのTaiShanアーキテクチャに基づく1つの大型コアと3つの中型コア、そしてArmのCortex-A510に基づく4つの小型コアで構成されています。さらに、Kirin 9000sはマルチスレッドに対応した初のモバイルチップでもあります。GPUには、Huawei独自のMaleoon 910チップが搭載されています。
Mate 60 Proと同様に、Mate 60 Pro+はBeidouネットワークを介したChina Telecomの衛星通話と衛星メッセージに対応しています。両バージョンの主な違いは、ナノテクノロジーによる金属二重染色プロセスと背面カメラです。一方、折りたたみ式スマートフォンMate X5は、外側のディスプレイに光沢度の高いKunlun Glassを採用し、背面カメラも改良されている点を除けば、Mate X3とほぼ同様の外観です。
最新の4つのデバイスすべてがKirin 9000sチップを使用しているということは、Huaweiはチップ製造能力にかなり自信を持っているようです。
（Engadget、GSM Arenaによると）
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