Redmi Note 14 Pro+はDimensity 7350チップを搭載

[広告1]

Digital Chat Stationがリークした情報によると、Redmi Note 14 Proのデザインが明らかになりました。この端末はSnapdragon 7s Gen 3チップを搭載することが明らかになりました。また、リーカーは最近の投稿で、Note 14 Pro+にMediaTekチップが搭載されると示唆しました。

投稿では、具体的な端末名は明かされていないものの、言及されているのはRedmi Note 14シリーズの端末の1つであるようです。情報筋はこの端末に「スーパーカップ」が付いていると説明しているため、Redmi Note 14 Pro+である可能性が高いと考えられます。

リーク情報によると、Redmi Note 14 Pro+は、1.5K解像度の鮮明なAMOLEDディスプレイを搭載し、高リフレッシュレートに対応します。さらに、Qualcomm AM 7635チップ（Snapdragon 7s Gen 3として市販）を搭載します。本体背面には、50MPのメインカメラを搭載した楕円形のカメラモジュールが搭載されています。

Snapdragon 7s Gen 3プロセッサは、シングルコアテストで1175ポイント、マルチコアテストで3157ポイントを獲得しています。この新チップを搭載したテストデバイスは、16GBのRAMを搭載し、Android 14オペレーティングシステムで動作します。

情報筋によると、Redmi Note 14 Pro+はプラスチック製のフレームと、セキュリティ対策として光学式ディスプレイ内蔵指紋センサーを搭載するとのこと。デバイス内部には、TSMCの第2世代4nmプロセスで製造され、メイン周波数は3GHzのDimensityチップセットが搭載される。また、このリーカーはDimensity 7350チップセットがデバイスに搭載されると推測している。

[広告2]
出典: https://kinhtedothi.vn/redmi-note-14-pro-se-dung-chip-dimensity-7350.html