TSMCは2nmチップ生産のために2つの新工場を建設

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Tech News Spaceによると、TSMCのCEOであるマーク・リュー氏はアナリストや投資家との最近の会合で同社の計画を共有し、2nmプロセス技術を使用したチップの大量生産が早ければ2025年に開始されるとの自信を示した。リュー氏は、増大する需要に対応するために、新竹サイエンスパークと高雄（台湾）に複数の製造施設を設立するTSMCの意向についても言及した。

TSMC xây hai nhà máy mới để sản xuất chip 2nm- Ảnh 1. — TSMCは2025年後半に2nmチップの量産を目指す

具体的には、最初の工場は宝山（新竹）近郊、2nm技術開発のために特別に設立されたR1研究センターの近くに建設されます。この工場は2025年後半に2nm半導体の量産を開始する予定です。2つ目の工場も2nmチップの生産を目的として、台湾南部サイエンスパークの一部である高雄サイエンスパークに建設され、2026年に稼働を開始する予定です。

さらに、第3工場の建設準備も進められており、台湾当局の承認が得られ次第着工する予定だ。

さらに、TSMCは台湾当局の承認取得に向けて積極的に取り組んでおり、台中サイエンスパークに新たなファブを建設する予定です。2025年に建設が開始されれば、2027年に生産開始となります。2nmプロセス技術を採用したチップを生産できる3つのファブすべてを開設することで、TSMCは世界の半導体市場における地位を大幅に強化し、顧客に次世代チップの生産能力を新たに提供できるようになります。

同社の短期計画には、2nmプロセス技術による量産開始が含まれており、2025年後半にはナノシート型ゲートオールアーク（GAA）トランジスタの使用を目指している。2026年に予定されているプロセスの改良版では、チップの背面から電力を統合し、量産能力を拡大する予定である。

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