2月27日、アラブ首長国連邦で開催された第13回WTO閣僚会議の傍ら、グエン・ホン・ディエン大臣は米国半導体工業会（SIA）のジョン・ニューファー会長と会談し、半導体分野での協力について協議した。
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| グエン・ホン・ディエン大臣は、半導体工業会（SIA）のジョン・ニューファー会長を迎え、半導体分野での協力について協議した。 |
作業セッション中、グエン・ホン・ディエン大臣は、これはベトナムが非常に関心を持っている分野であり、この分野で情報や経験を交換するために協会や企業との協力を強化したいと明言した。
ベトナムは、世界の半導体サプライチェーンに深く参加するという目標を掲げ、SIAがベトナムの市場、技術、資金源を結びつけ、すぐに米国企業との具体的な協力プロジェクトを実施できるよう支援し、半導体産業の発展を促進するための適切なメカニズムと政策を検討する基盤が築かれることを期待しています。
第13回WTO閣僚会議（MC13）は、2024年2月26日から29日までアラブ首長国連邦（UAE）のアブダビで開催されました。
MC13会議は、2023年の世界経済が依然として新型コロナウイルス感染症パンデミック以前の成長軌道に戻るための回復過程にあり、同時に複雑な国際情勢の影響も受けているという状況の中で開催されます。
1977 年に設立された米国半導体産業協会 (SIA) は、米国の主要輸出産業の 1 つであり、米国の経済力、国家安全保障、および国際競争力の重要な原動力である米国半導体産業を代表しています。
SIAは現在までに、米国半導体産業の売上高の99%を占める会員企業ネットワークを構築しており、そのうち3分の2は外資系半導体企業です。SIAは、ベトナムにおける半導体エコシステムの発展における協力を促進するため、米国側への積極的な働きかけを行ってきました。
ベトナムでは現在、国内外の企業に勤務する約6,000人のエンジニアが半導体産業に従事しています。ベトナムは2030年までに5万人の優秀なエンジニアを育成することを目指しており、特に半導体設計エンジニアの育成に注力しています。
2023年12月7日、 ファム・ミン・チン首相は、ベトナムを訪問し活動していた米国半導体工業会（SIA）のジョン・ネファー会長とインテル、クアルコム、アンペア、ARMなど米国の大手半導体企業のリーダーらを接待した。
首相はSIAに対し、米国がベトナムの市場経済の地位を早急に承認し、技術移転に対する不必要な規制を撤廃するよう促し、技術移転、研究、生産、人材育成、研究所建設などの協力を推進し、ベトナム企業が米国の世界的な半導体サプライチェーンに参加するのを支援し、半導体分野の持続可能な発展のための制度と政策の構築と完成に協力するよう求めた。
SIA会長は、米国は半導体人材を渇望しており、COVID-19パンデミック以降、ベトナムの人材はこの人材不足を補う重要な供給源となっていると述べた。また、ベトナムは半導体分野における米国投資家にとって最も魅力的な投資先であり、人材供給において戦略的パートナーとしての役割を果たせると断言した。
これに先立ち、2023年9月にワシントンDCで開催されたファム・ミン・チン首相とSIA会長、米国半導体企業の幹部との作業会議において、双方は米国半導体企業の代表団がベトナムを訪問し、投資機会を探ることを促進し、両国の企業間の連携を支援することで合意した。
SIA会長ジョン・ネファー氏は、ベトナム国際イノベーション博覧会とホアラックハイテクパークの国家イノベーションセンター施設の開所式に出席するため、2023年1月と10月に2回ベトナムを実務訪問した。
グエン・ミン - アラブ首長国連邦（UAE）の首都アブダビから更新
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