韓国の巨大テクノロジー企業サムスン電子は、メモリーチップ事業の新たな戦略と半導体部門の大規模な再編によって困難な時期を乗り切りたいと考えている。
サムスン電子のデバイスソリューション部門（グループ全体の半導体事業を統括）は、先週末から中長期戦略会議を開催していると関係者が明らかにした。この会議は、同部門の人員再編の可能性を示唆する前兆とみられている。
サムスン電子のハン・ジョンヒ副会長兼CEO。
サムスン電子は早ければ今週にもリストラを発表し、採算の取れないチップ設計やファウンドリー部門ではなく、メモリ事業に人員を集中させる可能性があると関係者らが明らかにした。
これを実現するために、サムスン電子は、メモリ事業責任者のイ・ジョンベ氏、ファウンドリー責任者のチェ・シヨン氏、チップ設計責任者のパク・ヨンイン氏を含む複数の上級幹部を交代させる可能性がある。
この動きは、サムスン電子の第3四半期決算が期待外れだったことを受けたものだ。半導体部門の営業利益は3兆8600億ウォン（28億ドル）と、市場予想を大きく下回った。この失望的な決算を受け、サムスン電子が人工知能（AI）プロセッサメーカー向けの高帯域幅メモリ（HBM）チップ供給における競争力を失ったのではないかという懸念が高まった。
「変化なくして革新も成長もあり得ない」とサムスン電子のハン・ジョンヒ副会長兼CEOは週末に行われたグループ創立55周年記念式典で述べ、「顧客のために技術と品質を確保することが競争力の基盤であり、パラダイムを変える唯一の方法だ」と付け加えた。
ハン氏が言及した今回の変化は、サムスン電子が、企画から最終製品まで半導体製造の全工程を担う統合デバイスメーカー（IDM）へと、より柔軟に戦略を転換していくものになると予想される。
サムスン電子はチップファウンドリーへの投資を削減し、メモリ事業に注力する。
「HBM市場においては、顧客の要望に応えることが非常に重要です」と、チップ部門のキム・ジェジュン執行副社長は先週の決算発表で述べた。「そのため、ベースモールド製造において、社内外のファウンドリーパートナーをより柔軟に選定していく予定です。」
ベースダイは、チップのコンポーネントを実装するための基盤として機能する薄いシリコン片です。
これは、サムスンが従来のIDM戦略から転換し、ファウンドリ事業の受注減少を犠牲にしてもHBM製品への顧客誘致を目指していることを意味します。一方、サムスンのライバルである半導体メーカーSKハイニックスは、 世界有数のファウンドリであるTSMCとHBMパッケージングで提携し、次世代HBM4チップのベースダイ生産にも提携を拡大する計画です。
サムスン電子はまた、損失が累積している苦戦中のファウンドリー事業への投資を減らし、より将来性のあるメモリ事業に注力する考えも示唆した。
サムスン電子は決算報告で、メモリ事業への投資は昨年と同水準に維持するが、ファウンドリー事業への設備投資は「市場環境と投資実績を考慮して」今年後半に減少すると発表した。
「しかし、サムスンが提示する言葉と市場の言葉の間には乖離があるようだ」と、ユージン・インベストメントのアナリスト、イ・スンウ氏は述べた。「サムスンが計画した抜本的な改革を本当に実行できれば、徐々にかつての栄光を取り戻すことができるだろう。次回は、単なる計画ではなく、結果が伴うだろう」と、イ・スンウ氏は付け加えた。
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出典: https://www.baogiaothong.vn/ga-khong-lo-samsung-electronics-cai-to-nhan-su-cao-cap-sau-ket-qua-kinh-doanh-that-vong-192241105202520676.htm
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