ファーウェイとSMICが5nmチップの開発で協力に成功

Wccftechによると、SMICの5nmチップ製造技術は、小規模な試作生産を開始できるという新たなマイルストーンに到達したとのことです。この5nmプロセスを採用する最初のプロセッサは、Huaweiの新しいKirinシリーズの新製品となる可能性があり、今年後半に発売されるMate70シリーズのスマートフォンに搭載される予定です。

ファーウェイとSMICは先進的なチップの開発に協力している

フィナンシャル・タイムズのスクリーンショット

SMICはEUV装置では対応できなかったため、旧式のリソグラフィー装置（DUV装置）の使用を余儀なくされました。この中国の半導体企業による新たなマイルストーンは、さらに注目に値するものです。DUV装置を用いて5nmチップを製造すると、必要な労働力の増加により、歩留まりが非常に低くなり、量産コストが高くなる可能性があります。

SMICの5nmチップはTSMCの5nmチップより50％高価であると伝えられているが、米国政府の禁止措置により、オランダのASMLでしか製造できない製造装置であるEUVによって生産される高度な半導体技術に同社がアクセスできないため、ファーウェイはこれを受け入れざるを得なかった。

Huaweiは現在、「自己整合型クワッドパターンリソグラフィー（SAQP）」と呼ばれる技術の特許を取得しており、これにより3nmチップの製造が可能になると期待されています。SMICのDUV装置をこれらのチップの製造に「カスタマイズ」できるかどうかは不明です。さらに、ライバルのTSMCとSamsung Foundryは来年2nmチップの量産を目指しており、Huaweiは依然として大きく遅れをとっています。

出典: https://thanhnien.vn/huawei-va-smic-hop-tac-phat-trien-thanh-cong-chip-5nm-185240621153012462.htm