ស្មាតហ្វូនថ្នាក់កណ្តាលត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងជាមួយនឹង Snapdragon 7 Gen 3

យោងតាម ​​GSMArena Snapdragon 7 Gen 3 ត្រូវបានផលិតឡើងលើដំណើរការបច្ចេកវិជ្ជា 4nm របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC និងមានការរចនាស្នូលស៊ីភីយូ 1+3+4 ។ ក្នុងចំណោមទាំងនេះ ស្នូលស៊ីភីយូ Kryo ចម្បងផ្តល់នូវល្បឿន 2.63 GHz ខណៈពេលដែលស្នូលដែលនៅសល់រួមមាន 3 ស្នូលនៅ 2.4 GHz និង 4 ស្នូលនៅ 1.8 GHz ។

រលកដំបូងនៃស្មាតហ្វូនដែលបំពាក់ដោយបន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 3 នឹងបង្ហាញខ្លួននៅចុងឆ្នាំនេះ

Qualcomm អះអាងថា Snapdragon 7 Gen 3 ផ្តល់នូវការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង 15% នៅក្នុងដំណើរការស៊ីភីយូ និង 50% Adreno GPU លឿនជាងបន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 1 កាលពីឆ្នាំមុន។ បន្ទះឈីបនេះក៏ត្រូវបានគេនិយាយថាមានប្រសិទ្ធភាពថាមពលជាង 20% ដោយផ្អែកលើការធ្វើតេស្តរបស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm ។ Hexagon NPU នៅខាងក្នុងជួយផ្តល់នូវការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង 60% នៅក្នុងការអនុវត្ត AI ក្នុងមួយវ៉ាត់បើប្រៀបធៀបទៅនឹង Snapdragon 7 Gen 1 ខណៈពេលដែល Adreno GPU គាំទ្រ OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP និង Vulkan 1.3 APIs ។

បន្ទះឈីបថ្មីពី Qualcomm ក៏គាំទ្រអេក្រង់ដែលមានកម្រិតភាពច្បាស់រហូតដល់ 4K នៅ 60Hz ឬ Full HD+ resolution នៅ 168Hz ។ Snapdragon 7 Gen 3 ក៏ត្រូវបានបំពាក់ដោយ Qualcomm Spectra ISP ដែលអាចគ្រប់គ្រងម៉ូឌុលកាមេរ៉ាធំរហូតដល់ 200MP និងថត វីដេអូ កម្រិត 4K HDR នៅ 60Hz ។

លើសពីនេះ Qualcomm បំពាក់ប្រព័ន្ធ Snapdragon X63 5G Modem-RF system-on-chip ដើម្បីធានាបាននូវល្បឿនទាញយករហូតដល់ 5 Gbps នៅលើ mmWave និង Sub 6 GHz bands។ ឯកតាតភ្ជាប់ក៏គាំទ្រស្តង់ដារ Wi-Fi 6E និង Bluetooth 5.3 ផងដែរ។

ឧបករណ៍កម្រិតមធ្យមដំបូងគេដែលប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 3 ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបង្ហាញខ្លួននៅចុងខែនេះ ដោយក្រុមហ៊ុន Honor និង Vivo បានចុះបញ្ជីជាអ្នកជ្រើសរើសសម្រាប់បន្ទះឈីបនេះ។

ប្រភពតំណ: https://thanhnien.vn/smartphone-tam-trung-duoc-nang-tam-voi-snapdragon-7-gen-3-185231117161613468.htm