米国のAIチップ生産は増加すると予測

2030年までに、米国は人工知能などの用途に使用される先進的半導体の世界生産量の20％以上を占めると予測されています。

改善の予測

これは、日経アジアが市場調査会社TrendForceの最新レポートから引用した情報です。したがって、上記の結果は、米国が台湾と韓国の半導体メーカーからの投資を誘致していることから得られたものです。

トレンドフォースは、2030年までに米国が先進ロジック半導体の世界生産能力の22％を占め、2021年にはその数字が倍増すると予測している。一方、同期間において、この分野における台湾の市場シェアは71％から58％に、韓国は12％から7％に低下すると予想されている。

新型コロナウイルス感染症のパンデミックによる半導体不足を受け、米国はこれらの重要製品の安定供給を確保するため、半導体メーカーを誘致し、国内生産施設の建設を促すための資源投入を迫られている。米中対立をはじめとする地政学的リスクの高まりも、この動きをさらに加速させている。

カリフォルニア州（米国）にあるインテルコーポレーション本社

状況を変える

米国はロジック半導体、特にデータセンター、通信、 軍事用ハードウェアに使用される高度なチップの製造に注力しています。ロジックチップは人工知能（AI）分野での競争力においても重要です。米国企業のNVIDIAはAIチップの設計においてほぼ独占状態にあるものの、米国は製造において台湾に大きく依存しています。

米国では、2020年以降、民間セクターが半導体産業に5,000億ドルを超える投資を発表しています。これは、1990年には世界市場シェア37%を誇っていた米国半導体製造産業を再生させるための取り組みです。2022年には世界市場シェアが10%にまで低下しました。半導体チップ製造プロジェクトが正式に稼働する今年、この下降傾向は反転すると予想されています。

台湾のTSMCは最近、米国に1,000億ドルを追加投資し、先端パッケージング工程用の工場2棟と研究開発センター1棟を含む3つの施設を建設すると発表しました。ロジック半導体チップのパッケージングは​​主に台湾に集中しており、AIにも不可欠な高性能メモリもその一つです。そのため、TSMCが米国にパッケージング施設を設立することで、台湾国内のサプライチェーンとの連携が強化されることになります。

さらに、ロイター通信は最近、複数の関係筋の話として、米国企業2社、NVIDIAとBroadcomが、Intel（米国）と同じチップ製造システムを試験運用していることを明らかにした。Intelはチップファウンドリー分野に多額の投資を行ってきたものの、成果を上げていない。もしこの試験が成功し、IntelがNVIDIAとBroadcomの製造元になれば、先端半導体チップ生産の米国へのシフトはさらに加速するだろう。

出典: https://thanhnien.vn/du-bao-san-luong-chip-ai-cua-my-tang-cao-185250311181214009.htm