ファーウェイは最新のMate 60 Proスマートフォンモデルに古いメモリ技術を採用している

以前、テックインサイツは中国の電子機器メーカーのデバイスを「分析」し、ファーウェイが7ナノメートルプロセスで製造されたチップに加えてSKハイニックス製のメモリチップを使用していることを発見した。

Mate 60 Proは、SMIC製のKirin 9000sというコードネームのチップとSK Hynixのメモリコンポーネントを使用しています。

これにより、米国商務省のブラックリストに掲載されているファーウェイが、韓国の半導体メーカーからメモリチップ技術をどのようにして入手できたのかという疑問が生じていた。今、テクノロジー界は答えを見つけた。

TechInsightsの専門家によると、Mate 60 Proに搭載されているメモリは、少なくとも2021年以降にLenovoグループのデバイスに搭載されていたメモリチップモジュールと同じだという。Huaweiも、今年初めに発売されたMate X3とP60 Proデバイスにこのタイプのメモリを採用している。

米国政府が北京への先進的半導体技術の輸出に一連の制限を課す中、中国の巨大ハイテク企業の最新スマートフォンは先進的な国産プロセッサーを搭載しており、米国を驚かせた。

韓国仁川に拠点を置くメモリチップメーカーSKハイニックスも、同社の部品がMate 60 Proに搭載されていることが判明し、論争に巻き込まれた。

ハイニックスの代表者は、米国の制裁が発効して以来ファーウェイとは取引をしておらず、同社が使用した部品の出所を調査していることを確認した。

一方、ワシントン当局もMate 60 Proとこれに搭載されているチップについて、より詳細な調査を開始した。この機種が中国本土で発売されたことで、共和党議員らはバイデン政権に対し、HuaweiとSMIC（中国大手半導体メーカー）との取引を米国サプライヤーから完全に遮断するよう求める圧力を強めている。

議員団は大統領宛ての書簡の中で、ファーウェイが市場に投入したばかりの機器は同社に対してこれまで課せられてきた米国の制裁が無効であることを示していると主張した。

（ブルームバーグによると）

ソース: https://vietnamnet.vn/huawei-su-dung-cong-nghe-bo-nho-cu-tren-flagship-mate-60-pro-2190174.html