미디어텍, TSMC 2nm 모바일 칩 성능 돌파

대만의 두 회사인 미디어텍과 TSMC가 '하우스메이트'로서 최초의 2nm 칩을 생산하기 위한 협력 계약을 발표하자 스냅드래곤과 삼성은 불안해했습니다.

미디어텍은 TSMC와 협력하여 첨단 N2P 공정을 활용한 칩 개발에 성공한 최초의 기업이 되었다고 발표했습니다. 이와 동시에, 미디어텍은 자사의 주력 시스템온칩(SoC) 설계를 완료하고 내년 말 양산을 시작할 계획입니다.

미디어텍, TSMC 2nm 공정으로 칩 개발하는 첫 번째 파트너가 되다. 사진: 미디어텍 NR

이는 MediaTek과 TSMC 간의 강력한 파트너십을 나타내는 새로운 이정표로, 주력 모바일 기기, 컴퓨팅, 자동차, 데이터 센터 등 광범위한 애플리케이션에 걸쳐 고객에게 고성능, 에너지 효율적인 칩셋을 지속적으로 제공하고 있습니다.

TSMC의 2nm 기술은 나노시트 트랜지스터 구조를 최초로 채택했으며, N2P는 2nm 라인의 차세대 진화 단계로, 뛰어난 성능과 전력 효율을 약속합니다.

TSMC의 새로운 N2P 공정을 사용한 최초의 칩셋은 2026년 말에 상용화될 것으로 예상됩니다.

MediaTek의 손에 들어간 TSMC의 2nm 칩은 성능 면에서 획기적인 발전을 가져왔습니다.

현재의 N3E 공정과 비교했을 때, N2P 사용자는 동일한 전력 소비에서 최대 18%의 성능 향상, 동일한 속도에서 약 36%의 전력 감소, 그리고 논리 밀도는 1.2배 증가를 기대할 수 있습니다.

MediaTek의 사장인 Joe Chen은 "TSMC의 2nm 기술 플랫폼에 대한 MediaTek의 혁신은 광범위한 장치와 애플리케이션을 위한 가장 진보된 반도체 공정을 개척해 나가는 과정에서 업계에서 당사의 리더십을 다시 한번 확인시켜 줍니다."라고 말했습니다.

TSMC의 글로벌 영업 및 사업 개발 담당 수석 부사장이자 부공동 CEO인 케빈 장 박사는 "MediaTek과의 지속적인 협력은 광범위한 애플리케이션에서 성능과 전력 효율성을 극대화하는 데 중점을 두고 있습니다."라고 말했습니다.

Oppo는 Find X10 시리즈에 MediaTek Dimensity 9600을 사용하는 최초의 스마트폰 제조업체 중 하나가 될 가능성이 높습니다.

Qualcomm은 아직 2나노미터 칩에 대한 공식 발표를 하지 않았지만, 다음 화요일(9월 23일)에 열리는 Snapdragon 2025 Summit에서 더 많은 정보를 얻을 가능성이 높습니다.

그럼에도 불구하고 Snapdragon은 2nm 공정에 도달하는 데 크게 늦지 않을 것이며, 2026년 말까지 Snapdragon 8 Elite Gen 6 칩을 출시할 수 있을 것입니다.

2나노미터 엑시노스 2600 칩 발표는 아직 공식적으로 확인되지 않았지만, 여러 신뢰할 만한 언론 매체에서 이를 확인했습니다. 삼성 파운드리는 엑시노스 2500 참사 이후 긴급한 조치의 필요성을 절실히 느끼고 있습니다.

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https://www.notebookcheck.net/MediaTek-2nm-chip-with-TSMC-technology.1116483.0.html

출처: https://khoahocdoisong.vn/mediatek-ra-tay-dot-pha-hieu-nang-chip-di-dong-2nm-cua-tsmc-post2149054118.html