以前、 TechInsightsはHuaweiのMate 60 Proスマートフォンを分解し、7ナノメートルプロセスで製造されたチップに加えて、SK Hynix製のメモリチップも搭載されていることを発見した。
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| Mate 60 Proは、SMIC製のKirin 9000sというコードネームのチップとSK Hynixのメモリコンポーネントを使用しています。 |
これにより、米国商務省のブラックリストに掲載されているファーウェイが、韓国の半導体メーカーからメモリチップ技術をどのようにして入手できたのかという疑問が生じていた。今、テクノロジー界は答えを見つけた。
TechInsightsの専門家によると、Mate 60 Proスマートフォンに搭載されているメモリは、少なくとも2021年以降にLenovoグループのデバイスに搭載されているメモリチップモジュールと同じだという。Huaweiは今年初めに発売したMate X3とP60 Proの2機種にもこのタイプのメモリを採用している。
米国政府が北京の先進的半導体技術に対して複数の輸出制限を課す中、中国のハイテク大手の最新スマートフォンは先進的な国産プロセッサーを搭載しており、米国を驚かせた。
韓国仁川に拠点を置くメモリチップメーカーSKハイニックスも、同社の部品がMate 60 Proに搭載されていることが判明し、論争に巻き込まれた。
ハイニックスの代表者は、米国の制裁が発効して以来ファーウェイとは取引をしておらず、同社が使用した部品の出所を調査していることを確認した。
一方、ワシントン当局はMate 60 Proスマートフォンと、この端末に使用されているチップについて、より詳細な調査を開始しました。この新型スマートフォンが中国本土で発売されたことで、共和党議員からの圧力が高まり、バイデン政権に対し、HuaweiとSMIC（中国大手半導体メーカー）との取引を米国サプライヤーから完全に遮断するよう求めています。
議員団は大統領宛ての書簡の中で、ファーウェイ社が市場に投入したばかりの機器は同社に対してこれまで課せられた米国の制裁の無効性を示していると主張した。
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