ダナン、半導体マイクロチップのパッケージング技術を開発する研究所プロジェクトを開始

7月28日、集中情報技術パーク・ダナンソフトウェアパーク第2において、ダナン市半導体マイクロチップ向け先進パッケージング技術研究所プロジェクト（VSAP LAB）の立ち上げ式が開催されました。

グエン・マイン・フン科学技術大臣がVSAP LABプロジェクトを視察しました。

この行事には、党中央委員である科学技術大臣のグエン・マイン・フン氏と科学技術省の代表団、党中央委員であるダナン市党委員会書記のグエン・ヴァン・クアン氏、ダナン市の指導者らが出席した。

このプロジェクトは、VSAP LAB株式会社が総資本1兆8,000億ドンで投資し、年間1,000万個の生産能力を計画しています。敷地面積は2,288平方メートル、延床面積は5,700平方メートルを超え、2026年第4四半期に稼働開始予定です。

VSAP LABプロジェクトの開始。

VSAP LAB は、ラボエリア (ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)、2. 2.5D/3D IC、シリコン インターポーザ、シリコン ブリッジなどの新しいパッケージング技術の研究開発に重点を置く) とファブ ルーム エリア (リソグラフィー、ウェーハ ボンディング、国際標準テスト システムなどの高度な設備を使用して、実際のウェーハで試作を行う) の 2 つの主なエリアに分かれています。

このプロジェクトは、科学技術、イノベーション、国家のデジタル変革開発における飛躍的進歩に関する2024年12月22日付政治局決議第57号および2030年までのベトナム半導体産業の発展戦略と2050年までのビジョンを公布する首相決定第1018号の要件を実際的かつ重要な形で具体化するために実施されます。

VSAP LABプロジェクトの建設現場の内部。

式典で演説したグエン・マイン・フン科学技術大臣は、マイクロチップと半導体分野の発展に好ましい環境を作り出すダナン市の指導者たちの積極的、断固とした、先駆的な精神を高く評価した。

大臣は、VSAPラボが高度なパッケージング技術を開発し、優秀なエンジニアと専門家チームを育成することを期待しています。このラボは、「Make in Vietnam」の技術製品の出発点となり、若い世代の技術習得への意欲を刺激する場となるでしょう。VSAPのようなラボは、いずれもベトナムの半導体産業の発展のためのエコシステム構築において重要な役割を果たすでしょう。

科学技術大臣グエン・マイン・フン氏がマイクロチップ設計の研修クラスを視察。

同時に、科学技術省は、マイクロチップのパッケージング、設計、試験の分野における国内および国際プログラムを結び付け、研究および試験インフラを支援するメカニズムの構築においてダナンに協力することを約束した。

ファブラボプロジェクトは、ベトナムの半導体産業における技術研究開発とパイロット生産を結びつける典型的なモデルの1つとなることを目指しています。

科学技術省の代表団は新興企業と面会し、交流しました。

式典の直後、科学技術省の代表団は、ダナンソフトウェアパーク2でVLSI-物理設計マイクロチップ設計トレーニングクラスを訪問し、半導体マイクロチップと人工知能の分野で活動する26の新興企業と面会し、交流しました。

この活動は、実施の実践を記録し、ビジネス界からの提言に耳を傾け、それによって支援政策の完成に貢献し、ダナン市におけるハイテクエコシステムの開発において政府、研修機関、企業、研究機関といった主体間の連携を促進することを目的としています。

安心

出典: https://nhandan.vn/da-nang-khoi-dong-du-an-phong-thi-nghiem-san-xuat-cong-nghe-dong-goi-cho-vi-mach-ban-dan-post896969.html