サムスン電子、半導体生産拡大で日本と提携

これは、この業界における日本と韓国の協力を促進する象徴的な取り組みです。

したがって、新しい施設の建設費は300億円（2億2200万ドル）以上となり、サムスン電子日本研究所の現在の本部がある東京南西部の横浜に建設される予定だ。

サムスンは、半導体製造プロセスで画期的な進歩を遂げるには、日本の材料・装置メーカーとより緊密に協力する必要があると考えている。

サムスンは世界最大のメモリチップメーカーであり、一方日本はウエハーやファウンドリー装置など半導体の基礎材料の主要生産国である。

新施設は2025年の稼働開始を目指している。サムスンは日本政府による半導体分野への総額100億円超の補助金の活用を検討している。

韓国で最も価値の高い企業によるこの動きは、両国の半導体産業間の協力をさらに促進する可能性がある。

この投資は、韓国の尹錫烈（ユン・ソクヨル）大統領と日本の岸田文雄首相が主導する、ソウルと東京の間の新たなパートナーシップに基づくものです。両首脳は来週、広島で開催されるG7サミットに合わせて会談する予定です。

サムスン電子の最大のライバルであるTSMCも、台湾への半導体生産の過度な集中に対する懸念が高まる中、2021年に日本に大規模な投資を行い、製造拠点の多様化を図りました。TSMCは東京の北東に位置する筑波にも研究開発施設を有しています。

かつてメモリチップ生産で世界をリードしていた日本は、外国投資を誘致することで製造基盤の再構築を図っています。TSMCとマイクロンテクノロジーは日本における主要な外国投資家であり、政府からの補助金を受けています。

サムスンの新施設は半導体製造のバックエンド、具体的には回路基板と統合されたウエハーを最終製品にパッケージングすることに重点を置く。

従来、研究開発は製造プロセスの初期段階に重点を置き、回路を可能な限り縮小することを目指してきました。しかし、さらなる小型化には限界があると多くの人が考えており、今後は半導体ウェハを多層に積層して3Dチップを製造するといったバックエンドプロセスの改善に重点が移っていくでしょう。

（日経アジアによると）

ソース: https://vietnamnet.vn/samsung-electronics-bat-tay-nhat-ban-mo-rong-san-xuat-ban-dan-2142943.html