MediaTekがTSMCの2nmモバイルチップの性能を突破

台湾の2社、MediaTekとTSMCは「ハウスメイト」として、初の2nmチップを生産するための協力協定を発表し、SnapdragonとSamsungを不安にさせている。

MediaTekは、TSMCと共同で先進的なN2Pプロセスを用いたチップの開発に成功した初の企業となったと発表しました。同時に、MediaTekの主力システムオンチップ（SoC）の設計も完了し、来年末までに量産を開始する予定です。

MediaTekはTSMCの2nmプロセスでチップを開発する最初のパートナーとなる。写真：MediaTek NR

これは、MediaTek と TSMC の強力なパートナーシップを示す新たなマイルストーンであり、主力のモバイル デバイス、コンピューティング、自動車、データ センターなど、幅広いアプリケーションの顧客に高性能でエネルギー効率の高いチップセットを提供し続けます。

TSMC の 2nm テクノロジーは、ナノシート トランジスタ構造を採用した最初のテクノロジーであり、N2P は 2nm ラインの次の進化段階であり、優れたパフォーマンスと電力効率を約束します。

TSMC の新しい N2P プロセスを使用した最初のチップセットは、2026 年末までに市販される予定です。

MediaTek の手に渡った TSMC の 2nm チップは、パフォーマンスに飛躍的な進歩をもたらします。

現在の N3E プロセスと比較して、N2P ユーザーは同じ消費電力で最大 18% のパフォーマンス向上、同じ速度で約 36% の電力削減、ロジック密度の 1.2 倍の増加を期待できます。

「MediaTekのTSMC 2nmテクノロジープラットフォームにおけるイノベーションは、当社が幅広いデバイスやアプリケーション向けに最先端の半導体プロセスを開拓し続ける中で、業界における当社のリーダーシップを改めて証明するものです」とMediaTek社長のジョー・チェンは述べています。

「当社とMediaTekの継続的な協力は、幅広いアプリケーションにわたってパフォーマンスと電力効率を最大化することに重点を置いています」とTSMCのグローバルセールス＆ビジネス開発担当上級副社長兼副共同CEOのケビン・チャン博士は述べています。

Oppo は、Find X10 シリーズで MediaTek Dimensity 9600 を採用する最初のスマートフォンメーカーの 1 つになると思われます。

Qualcomm は 2 ナノメートル チップについてまだ公式発表を行っていないが、来週火曜日 (9 月 23 日) に開催される Snapdragon 2025 サミットでさらに詳しい情報が発表される可能性がある。

いずれにせよ、Snapdragon は 2nm プロセスに到達するのにそれほど遅れることはなく、2026 年末までに Snapdragon 8 Elite Gen 6 チップを発売できるだろう。

2ナノメートルプロセスを採用したExynos 2600チップの発表は公式には確認されていないものの、メディアには多くの信頼できる情報源が確認しています。Samsung Foundryは、Exynos 2500の失敗を受けて、緊急の対策が必要だと考えています。

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https://www.notebookcheck.net/MediaTek-unveils-2nm-chip-with-TSMC-technology.1116483.0.html

出典: https://khoahocdoisong.vn/mediatek-ra-tay-dot-pha-hieu-nang-chip-di-dong-2nm-cua-tsmc-post2149054118.html